--- 产品参数 ---
- 品牌 XILINX
- 型号 XC7A200T-1FBG676C
- 类型 FPGA - 现场可编程门阵列
- 封装 FBGA676
--- 产品详情 ---
Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列,可满足整个系统要求,包括低成本,小尺寸,成本敏感的大批量应用程序,可满足最苛刻的超高端连接带宽,逻辑容量和信号处理能力高性能的应用程序。
7系列FPGA建立在先进的高性能,低功耗(HPL),28 nm高k金属栅极(HKMG)工艺技术之上,可实现I / O带宽2.9 Tb / s,200万逻辑单元容量和5.3 TMAC / s DSP极大地提高了系统性能,而功耗却降低了50%与上一代设备相比,它的功能强大,可以提供ASSP和ASIC的完全可编程替代方案。
功能特征
1、基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
2、具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM,用于片上数据缓冲。
3、高性能SelectIO™技术,支持DDR3接口速度高达1,866 Mb / s。
4、内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率高达6.6 Gb / s,最高可达28.05 Gb / s,提供了特殊的低功耗模式,针对芯片间接口进行了优化。
5、用户可配置的模拟接口(XADC),包含双12位1MSPS模数转换器,具有片上散热和
供应传感器。
6、具有25 x 18乘法器,48位累加器和预加器的DSP Slice用于高性能过滤,包括优化的对称
系数滤波。
7、强大的时钟管理磁贴(CMT),结合了锁相功能环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块实现高电平精度和低抖动。
8、使用MicroBlaze™处理器快速部署嵌入式处理。
9、PCIExpress®(PCIe)集成块,最多x8 Gen3端点和根端口设计。
10、多种配置选项,包括对商品存储器,具有HMAC / SHA-256的256位AES加密身份验证以及内置的SEU检测和更正。
11、低成本,引线键合,裸芯片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可轻松实现家族成员之间的迁移相同的包装。所有封装均无铅且已选定封装为Pb选项。
12、设计用于28 nm的高性能和最低功耗,HKMG,HPL工艺,1.0V核心电压工艺技术和0.9V内核电压选项可实现更低的功耗。
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