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深圳市金和信科技有限公司

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XC7K160T-2FFG676I,双核Arm,XILINX/赛灵思

型号: XC7K160T-2FFG676I,双核Arm,XILI

--- 产品参数 ---

  • 型号/规格: XC7K160T-2FFG676I
  • 品牌/商标: XILINX/赛灵思
  • 封装: BGA676
  • 批号: 2201+
  • 产地: 台湾

--- 数据手册 ---

--- 产品详情 ---

 





XC7K160T-2FFG676I 一般说明
Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成,它们满足了从低成本、小尺寸到,
成本敏感的高容量应用程序,以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足苛刻的要求
高性能应用。7系列FPGA包括:
•Spartan®-7系列:针对低成本、低功耗和高性能进行了优化
输入/输出性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸小PCB封装。
•Artix®-7系列:针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化
收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供低的
高通量、成本敏感的物料清单总成本
应用。
•Kintex®-7系列:优化了2倍的价格性能
与上一代相比有所改进,实现了新的类FPGA。
•Virtex®-7系列:针对高的系统性能和系统性能提高2倍的容量。高
通过堆叠硅互连(SSI)实现的高性能设备技术
7系列FPGA基于先进的、高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金属栅(HKMG)工艺技术,可实现
以2.9 Tb/s的输入/输出带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP,系统性能得到了前所未有的提高,


同时消耗量减少了50%
功率比上一代设备高,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案






7系列FPGA功能概述
•基于真实6输入外观的高性能FPGA逻辑-
上表(LUT)技术可配置为分布式内存。
•36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。
•高性能选择™ 支持DDR3的技术接口高达1866MB/s。
•内置万兆收发器的高速串行连接
从600 Mb/s到6.6 Gb/s的大速率,高可达28.05 Gb/s,提供了一个
特殊的低功耗模式,针对芯片间接口进行了优化。
•用户可配置的模拟接口(XADC),包括双
12位1MSPS模拟数字转换器,带片上热和提供传感器。
•具有25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片
用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。






•强大的时钟管理块(CMT),结合锁相
环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块用于高精度和低抖动。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机
•PCI Express®(PCIe)集成块,多支持x8 Gen3端点和根端口设计。
•多种配置选项,包括支持
商品存储器,使用HMAC/SHA-256的256位AES加密
身份验证,以及内置的SEU检测和校正。
•低成本、引线键合、裸芯片倒装和高信号完整性倒装-芯片封装提供家庭成员之间的轻松迁移
相同的包。所有包装均为无铅和精选包装Pb选项中的软件包。
•设计用于28 nm的高性能和低功率,
HKMG,HPL工艺,1.0V电压工艺t



 

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