--- 产品详情 ---
服务背景
在半导体制造领域,材料表面纳米级的化学污染、氧化及元素偏析问题,已成为影响器件电性能、可靠性和工艺稳定性的关键瓶颈。
主要应用包括:
通过元素含量/价态对比封装基板表面工艺处理效果
通过元素含量/价态对比器件是否受到污染

测试案例
封装基板通过不同plasma处理方式后表面元素对比

正常线缆与失效线缆元素对比

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