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泽兆电控

专注于电机控制MCU方案推广、芯片代理;是国内较早耕耘BLDC/SPMS电机控制算法的高新技术企业;代理小华半导体、上海贝岭、英飞凌等产品线

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BLG05T65FDL7低温升低损耗低5A电机控制IGBT

型号: BLG05T65FDL7

--- 产品参数 ---

  • 型号 BLG05T65FDL7
  • 封装 TO252/TO220/TO263
  • 特点 低温升低损耗IGBT

--- 产品详情 ---

BLG05T65FDL7采用新一代微沟槽多层场截止IGBT技术,通过优化的沟槽搭配,优化导通压降,同时保证IGBT产品具有强短路能力;场截止层折衷开关损耗和通态损耗;优化的终端钝化技术提高高温稳定性和器件的可靠性;同时内部采用快软恢复二极管进行反并联。技术特性精准匹配白电如冰箱、洗衣机等对强短路能力、高可靠性的需求.

性能特点:

 

• 低导通压降Vce(sat),减小器件导通损耗。

• Vce(sat)正温度系数,易于并联使用。

• 强短路能力,适配电机应用。

• 高BVces耐压能力。

• 低VF和快软恢复二极管。

BLG05T65FDL7 产品优势:

• 静态参数优势—更低饱的和压降VCE(sat)和更低二极管压降VF;

BLG05T65FDL7 具有比竞品更低的 Vce 和Vf ,应用中导通损耗更低

 

• 动态参数优势—更低的开关损耗:

BLG05T65FDL7总的开关损耗相比竞品2 降低13%。

• 温升优势—更优的温升表现:

• 短路特性—较强短路能力:

BLG05T65FDL7短路能力可以满足在栅极驱动电压15V、母线电压330V下短路9µs不失效且短路波形不震荡。

BLG05T65FDL7带载温升相比竞品2 降低4.5%。

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