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深圳市点面线科技有限公司

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CYUSB3014-BZXI BGA-121 超高速USB3.0接口微控制器芯片

型号: CYUSB3014-BZXI
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--- 产品参数 ---

  • 接口协议 USB 3.1;USB 2.0
  • 工作电压 1.7V~3.6V
  • 数据速率 5Gbps
  • 工作温度 -40℃~+85℃

--- 产品详情 ---

特性

  • 通用串行总线(USB)集成
    • 符合 USB 3.1 第 1 代和 USB 2.0 标准的外设:依据 USB 3.1 规格修订版 1.0(文件编号 340800007)
    • 符合 USB 3.1 第 1 代的 5Gbps 超高速物理层(PHY)
    • 符合 USB 2.0 版本的高速主机与设备(HS - OTG)外设
    • 用于电池充电的三端口物理层
    • 支持电池充电规范 1.1 版和附件充电器适配器(ACA)检测
  • 通用可编程接口(GPIF™ II)
    • 可编程的 100MHz GPIF II:可与各种外部设备连接
    • 8 位、16 位、24 位和 32 位数据总线
    • 多达 16 个可配置的控制信号和 I/O
  • 完全可访问的 32 位 CPU
    • 运行频率为 200MHz 的 ARM926EJ 内核
    • 集成 512KB 或 256KB 的静态随机存取存储器(SRAM)
  • 其他与以下外设相关的连接功能
    • 最高 33MHz 的 SPI 主机
    • 最高 4Mbps 的 UART 支持
    • 最高 1MHz 的 I²C 主控制器
    • I²S 主设备(仅发送器),采样频率为 32kHz、44.1kHz 和 48kHz
  • 可选时钟输入频率
    • 19.2MHz、38.4MHz 和 52MHz
    • 支持 19.2MHz 晶体输入
  • 内核掉电模式下的超低功耗
    • VBATT 开启时电流小于 60μA,VBATT 关闭时电流为 20μA
    • 内核供电独立于其他模块
    • 内核工作电压 1.2V
    • I²S、UART 和 SPI 的工作电压为 1.8V 至 3.3V
    • I²C 的工作电压为 1.2V 至 3.3V
  • 封装选项
    • 121 引脚,10×10mm,0.8mm 间距的无铅球栅阵列(BGA)
    • 131 引脚,4.7×5.1mm,0.4mm 间距的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
    • 有关八种 FX3 变体的详细信息,请参见表格
  • EZ - USB® 软件开发套件(SDK)用于代码开发
    • 包括固件和 PC 应用程序
    • 使用 ThreadX 版本 5 实现实时操作系统框架
    • 涵盖所有 I/O 模块的固件示例
    • 提供使用 C++ 和 C# 的 Visual Studio 示例代码
  • 超高速探索板用于快速原型制作
  • 还提供多个附件板
    • 用于 Xilinx/Altera FPGA 开发的适配器板
    • 用于视频开发的适配器板

 

应用领域

  • 数码摄像机
  • 数码照相机
  • 打印机
  • 扫描仪
  • 视频采集卡
  • 测试和测量设备
  • 监控摄像头
  • 个人导航设备
  • 医疗成像设备
  • 网络视频电话
  • 便携式媒体播放器
  • 工业相机
  • 数据记录仪
  • 数据采集
  • 高性能人机交互设备(手势识别)

更多型号可咨询

CYUSB3014-BZXC  

CYUSB3014-BZXI  

CYUSB3065-BZXC  

CYUSB3065-BZXI  

CYUSB3304-68LTXC  

CYUSB3304-68LTXI  

CYUSB3314-88LTXC  

CYUSB3314-88LTXI  

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