--- 产品参数 ---
- 接口协议 USB 3.1;USB 2.0
- 工作电压 1.7V~3.6V
- 数据速率 5Gbps
- 工作温度 -40℃~+85℃
--- 数据手册 ---
--- 产品详情 ---
特性
- 通用串行总线(USB)集成
- 符合 USB 3.1 第 1 代和 USB 2.0 标准的外设:依据 USB 3.1 规格修订版 1.0(文件编号 340800007)
- 符合 USB 3.1 第 1 代的 5Gbps 超高速物理层(PHY)
- 符合 USB 2.0 版本的高速主机与设备(HS - OTG)外设
- 用于电池充电的三端口物理层
- 支持电池充电规范 1.1 版和附件充电器适配器(ACA)检测
- 通用可编程接口(GPIF™ II)
- 可编程的 100MHz GPIF II:可与各种外部设备连接
- 8 位、16 位、24 位和 32 位数据总线
- 多达 16 个可配置的控制信号和 I/O
- 完全可访问的 32 位 CPU
- 运行频率为 200MHz 的 ARM926EJ 内核
- 集成 512KB 或 256KB 的静态随机存取存储器(SRAM)
- 其他与以下外设相关的连接功能
- 最高 33MHz 的 SPI 主机
- 最高 4Mbps 的 UART 支持
- 最高 1MHz 的 I²C 主控制器
- I²S 主设备(仅发送器),采样频率为 32kHz、44.1kHz 和 48kHz
- 可选时钟输入频率
- 19.2MHz、38.4MHz 和 52MHz
- 支持 19.2MHz 晶体输入
- 内核掉电模式下的超低功耗
- VBATT 开启时电流小于 60μA,VBATT 关闭时电流为 20μA
- 内核供电独立于其他模块
- 内核工作电压 1.2V
- I²S、UART 和 SPI 的工作电压为 1.8V 至 3.3V
- I²C 的工作电压为 1.2V 至 3.3V
- 封装选项
- 121 引脚,10×10mm,0.8mm 间距的无铅球栅阵列(BGA)
- 131 引脚,4.7×5.1mm,0.4mm 间距的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
- 有关八种 FX3 变体的详细信息,请参见表格
- EZ - USB® 软件开发套件(SDK)用于代码开发
- 包括固件和 PC 应用程序
- 使用 ThreadX 版本 5 实现实时操作系统框架
- 涵盖所有 I/O 模块的固件示例
- 提供使用 C++ 和 C# 的 Visual Studio 示例代码
- 超高速探索板用于快速原型制作
- 还提供多个附件板
- 用于 Xilinx/Altera FPGA 开发的适配器板
- 用于视频开发的适配器板
应用领域
- 数码摄像机
- 数码照相机
- 打印机
- 扫描仪
- 视频采集卡
- 测试和测量设备
- 监控摄像头
- 个人导航设备
- 医疗成像设备
- 网络视频电话
- 便携式媒体播放器
- 工业相机
- 数据记录仪
- 数据采集
- 高性能人机交互设备(手势识别)
更多型号可咨询
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