特点
SMF系列专为保护
电压瞬变对敏感电子设备的影响
由闪电和其他瞬态电压事件引起的。
相比之下，SMF封装的占地面积缩小了50%
到SMA包装和交付的低高度之一
工业中的1.1mm型材。
描述
200W峰值脉冲功率
10/1000µs的能力
波形，重复率
（占空比）：0.01%
•兼容
工业标准
SOD-123FL包装
•低调：最大
高度为1.1mm。
•电感低，性能优异
夹紧能力
•适用于表面安装
应用程序优化
董事会空间
•高温
回流焊
保证：260°C/40秒
•典型故障模式为
短于过度指定
电压或电流
•进行胡须测试
基于JEDEC
JESD201A见表4a
4c
•IEC-61000-4-2 ESD
30kV（空气），30kV（接触）
•数据的ESD保护
线路符合
IEC 61000-4-2
•EFT数据保护
线路符合
IEC 61000-4-4
•快速响应时间：
通常小于1.0ns
从0伏到VBR
min
•玻璃钝化结
•内置应力释放
•塑料包装
额定可燃性
每位承销商的V-0
实验室
•符合MSL 1级标准
J-STD-020，低频最大值
峰值260°C
•哑光无铅锡镀层
•无卤素和RoHS
符合要求
•无铅E3意味着第二名
级别互连是
无铅和端子
表面处理材料是锡（Sn）
（IPC/JEDEC J-STD
609A.01）
