描述
这款小型低输入电流高增益光电耦合器为采用 5 引脚微型化尺寸的单通道器件，采用JEDEC 注册 SO-5 封装 (MO-155) 的表面贴装器件占用空间只有标准 DIP 封装的 1/4 ，引脚设计兼容表面贴装生产程序。高增益系列光电耦合器使用发光二极管和集成高增益光检测器提供输入和输出间的极高电流传输比 (CTR, Current Transfer Ratio)，光二极管和输出级电路的独立引脚带来 TTL 电平兼容饱和电压和高速运作，在需要时 Vcc 和 Vo 引脚可以相互连接取得传统光达灵顿操作。HCPL-M700 主要面向 TTL 应用设计，在 1.6mA LED电流 (1 个 TTL 单位负载) 和 07°C 到 70°C 条件下最低 CTR 为 300%，300% 的最低 CTR 可以搭配使用 2.2kΩ 上拉电阻推动 1 个TTL负载。可依需求提供 250mA 较低输入电流产品。
特性
·可表面贴装
·小型低厚度 JEDEC 注册封装尺寸
·兼容红外气相回焊和波峰焊程序
2000% 高 CTR 电流传输比
·0.5mA 低输入电流需求
·0.1V VOL TTL 兼容输出
·高密度封装
·0°C 到 +70°C 工作温度范围性能保证
·60mA 高输出电流
·安全规范认证：
- UL 1577 3,750V/1min
·选择包括：
- xxxE = 无铅
应用
接地隔离大多数逻辑系列——TTL/TTL、CMOS/TTL、CMOS/CMOS、LSTTL/TTL、CMOS/LSTTL
低输入电流线路接收器
EIA RS232C线路接收器
电话铃声检测器
交流线路电压状态指示器—低输入功耗
低功率系统-接地隔离
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