描述
HCPL-M454 是一款功率模塊接口光電耦合器，相似於其他 Broadcom高速晶體管輸出光電耦合器，但擁有更短的传播延迟和更高的 CTR，提供保证的传播延迟差 (tPLH - tPHL)，這些功能使 HCP-M454 成为 IPM 变频器死区时间和其他开关问题的理想方案。HCPL-M454 的 CTR、传播延迟和 CMR 是以 TTL 负载和驱动条件以及智能功率模块 (IPM) 负载和驱动情况设计，并提供有 TTL 和 IPM 条件下规格和典型性能图协助简化应用设计。二极管晶体管光电耦合器在发光二极管和光检测器间使用绝缘层提供输入和输出间的电气绝缘。光二极管偏压和输出晶体管集电极的独立接线可以通过降低基极到集电极电容将速度提高到传统光晶体管耦合器的百倍以上。
特性
·器件和 HCPL-4504 功能相容
·可表面貼裝
·小型低厚度 JEDEC 注册封装
·兼容红外气相回焊和波峰焊程序
·短传播延迟适合 TTL 和 IPM 应用
·VCM = 1,500V 时 15kV/µs 高共模瞬变抑制 (CMR) 能力 TTL/负载驱动
·25°C 时 > 25% 高 CTR
·通用 IPM 应用保证规格
·TTL 电平兼容
·0°C 到 70°C工作温度范围和交流和直流性能保证
·集电极开路输出
·UL 3,750Vrms/1min (File E55361)
·选择包括：
- 000E = 无铅
应用
逆变器电路和智能功率模块（IPM）接口-更短的传播延迟和保证（tPLH-tPHL）规格
高速逻辑接地隔离-TTL/TTL、TTL/LTTL、TTL/CMOS、TTL/LSTTL
线路接收器-高共模瞬态抗扰度（TTL负载/驱动器>15 kV/ms）和低输入输出电容（0.6 pF）
更换脉冲变压器-节省电路板空间和重量
模拟信号接地隔离-集成光子探测器提供了比光电晶体管更好的线性度
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