描述
该高增益光电耦合器系列使用一个发光二极管 (LED) 和一个集成高增益光检测器来提供输入和输出直接的极高电流传输比。光检测器和输出级之间具有独立引脚，从而实现 TTL 兼容的饱和电压和高速操作。 VCC 和 VO 终端可能被绑到一起来实现惯常的光敏达林顿晶体管放大器操作。基极接入终端实现对增益频段的调节。
HCPL-0700 主要用于 TTL 应用中。一个 1.6mA LED 在 0°C 到 70°C 间的电流传输比 (CTR) 最低是 300%（1 个 TTL 负载）。300% 的最低 CTR 使得 1 个 TTL 负载可使用 2.2k ohm 的上拉电阻来操作。
依据要求可选择低至 250mA 的更低输入电流。
HCPL-0700 是一个以工业标准 SOIC-8 封装的表面贴装设备。SOIC-8 不需要印制电路板中的”通孔“。此封装大约占用标准 DIP 封装的 1/3。引脚安排兼容标准表面贴装程序。
特性
·高电流传输比 - 2000% 典型值
·低输入电流要求 - 0.5mA
·TTL 兼容输出 - 0.1 V VOL 典型值
·0°C 到 +70°C 工作温度性能保证
·基极接入带来增益带宽调整
·高输出电流60mA
·安全认证：
- UL 1577 2,500V/1min
- CSA
·提供 DIP-8 和 SOIC-8 宽体封装选择
·可选方案包括：
- 300 = 鸥翼型表面贴装方案
- 500 = 卷带式封装
- xxxE = 无铅方案
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