描述
HCPL-6430 是采用 20 接点无引线陶瓷载体封装的商品级双通道密封光电耦合器。提供浸锡接点并且焊锡含铅。并且可以搭配全部 MIL-PRF-38534 类 H 或 K 级测试购买或从 DLA SMD 5962-89571 中选购。HCPL-6430 在 MIL-PRF-38534 认证线路上进行生产和测试，并且被纳入混合型微型电路 QML-38534 DLA 合格制造商名单中。每个通道含有与集成高增益光电探测器进行光电耦合的 AlGaAs 发光二极管。这种组合带来极高数据传输率。探测器采用滞后阈值设计，通常提供 0.25mA 差分模式抗噪能力并将输出信号颤动降至最低。单通道单元内的探测器具有三级输出，可以节省上拉电阻并直接驱动数据总线。所有单元兼容 TTL、STTL、LSTTL 和 HCMOS 逻辑系列。35ns 脉冲宽度失真保证了 125°C 35% 脉冲宽度失真下 10 MBd 的信号率。这个裸芯片的封装型式有单通道或双通道 8 引脚 DIP 直插型封装和 20 接点无引线陶瓷芯片载体封装形式。大多数器件有多种引脚型式和渡层可供选购。请参阅数据表获取详细信息。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片，包括发射器和探测器，因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同，如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外，所有器件也使用相同的封装组装工序和材料，这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能，以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。
特性
·商品级、双通道、20 接点 LCCC
·-55°C 到 +125°C 性能保证
·高抗幅射能力
·可靠性数据
·MIL-PRF-38534 H 级和 K 级
·DSCC 标准微型电路图纸（H 类和 K 类）
·三种密封型封装配置
·单通道和双通道器件（封装可能不同）
·高速：40 Mb/s
·有源（图腾柱）输出
·CMR：保证 500 V/µs
·1,500 Vdc 耐压
·提供三级输出
·兼容 TTL、STTL、LSTTL 和 HCMOS 逻辑系列
应用
高可靠性系统
运输、医疗和生命关键系统
高速逻辑系统的隔离
开关电源
隔离总线驱动程序（网络应用）
接地回路消除
计算机外围接口
脉冲变压器的更换
高速磁盘驱动器I/O
A/D、D/A转换的数字隔离
恶劣的工业环境
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