多物理场耦合仿真

多物理场耦合仿真

针对工业及周边产品提供专业的多物理场仿真计算，包括电磁-温度耦合仿真、电磁-温度-结构耦合仿真、电磁-结构-噪声耦合仿真、流体-固体耦合仿真等。

服务内容

服务范围

智能穿戴产品、车载电子产品、智能家居、智能汽车、特殊行业、信息技术设备（含智能通讯终端）……

相关资质

测试周期

根据模型的复杂性、材料的完整性、项目的复杂度等进行仿真周期评估，短则一周，多则数月或者一年以上。

服务背景

多物理场耦合是指两个或两个以上的物理场交互作用、相互影响而形成的物理现象。只要多个物理场存在且发生能量交换，必然产生多场耦合系统（Multi-field coupling system，MFCS）。多场耦合涉及机械、电磁、流体、热、声等学科，对产品性能有直接影响。在产品逐渐趋于复杂化、专业化的今天，几乎所有产品都对品质提出了更高的要求。在解决一些复杂产品的仿真分析时，会涉及多个物理场耦合的问题，因此需要对产品进行多物理场耦合仿真。多物理场耦合仿真计算涵盖了多个物理场环境，将不同物理量互相耦合，互相影响而对产品相关性能产生一定影响的结果通过模型优化，迭代计算的手段使产品性能达到最优化。多物理场耦合仿真避免了在多个不同的专业软件之间实现数据交换的难题，同时满足仿真结果可靠性和稳健性以及实现产品最优设计、最快速度上市的需要。为此，本司为满足不同领域及各种产品的多物理场耦合仿真需求提供相应的多物理场耦合仿真服务。

我们的优势

拥有CST、ANSYS、FEKO、ADS、COMSOL等多款仿真软件，可进行多软件协同仿真。我司仿真平台采取多仿真软件协同工作，可处理线缆级、PCB板级、设备级、系统级、特殊行业级、天线射频类等多种电磁仿真及多物理耦合仿真项目；

我公司已购买高性能仿真工作站，通过高速CPU、大容量内存、GPU加速等硬件优势，大大提高仿真速度（较一般工作站可提速4倍以上），轻松处理上十亿级别网格的仿真问题，并且可同时运行多项电磁及多物理耦合仿真任务；

仿真团队以博士、硕士及经验工程师构成，具备丰富的各学科理论基础、电磁及多物理场耦合仿真经验。

服务案例

腔体滤波器电热耦合仿真；

电磁炉电磁振动噪声仿真；

变压器母排电热耦合仿真；

射频超导腔体多物理场耦合仿真。