激光器芯片扩膜摘料设备：是芯片经过划片、裂片后，进行蓝膜扩膜分隔产品间距，通过OCR字符识别与Map表格对应，实现力控吸取物料Wafer To Tray，并且良率达到99.95%以上。
技术参数
| 取芯精度 | 土0.02mm |
| 芯片旋转 | 土60° |
| 芯片尺寸 | 0.3mm x0.5mm ~5mm x7mm |
| 最大晶环尺寸 | 8寸 |
| 识别精度 | 土0.005um/pix |
| 取芯臂 | 90° |
| 滑台分辨率 | 0.5um |
| 气源 | 0.3~0.7Mpa |
| 图像识别 | 2500万像素 |
| 取芯头 | 真空表面吸取式 |
| 取芯力度 | 15~200g可调 |
| 电源 | 单相220V AC土10%\50HZ\可靠 接地 |
| 外形尺寸 | 1690mm x 1050mm x 1750mm |
