特点
–128 Meg x 4 x 8个银行x 2个等级2G4
–64 Meg x 8 x 8个银行x 2个等级1G8
•78球FBGA封装（无铅）
–（9.5毫米x 11.5毫米x 1.2毫米）模具
版本：E
TRF
–（8mm x 10.5mm x 1.2mm）模具
版本：N，P
RKB
•计时-循环时间1
–1.071ns@CL=13（DDR3L-1866）-107
–1.25ns@CL=11（DDR3L-1600）-125
–1.5ns@CL=9（DDR3L-1333）-15E
•自我刷新
–标准无
•工作温度
–商用（0°C≤TC≤95°C）无
-工业（-40°C≤TC≤95°C）IT
描述
•两个列（包括双CS#、ODT、CKE和ZQ
球）
•VDD=VDDQ=1.35伏（1.283–1.45伏）；向后兼容VDD=VDDQ=1.5V±0.075V
•1.35V中心端接推/拉I/O
•JEDEC标准滚球
•低姿态套装
•TC为0°C至95°C
–0°C至85°C：64ms内8192次刷新周期
–85°C至95°C：32毫秒内8192次刷新周期
–可提供工业温度（IT）
