特点
去耦电容器要求在每对电源引脚上使用去耦电容，如VDD、VSS、VUSB3V3、AVDD和AVSS。使用去耦电容器时，请考虑以下标准：•电容器的值和类型：建议0.1µF（100 nF），10-20V。该电容器应具有较低的ESR，并具有在20MHz及更高范围内的谐振频率。建议使用陶瓷电容器。•在印刷电路板上的放置：去耦电容器应尽可能靠近引脚。建议将电容器与设备放在电路板的同一侧。如果空间受到限制，可以使用过孔将电容器放置在PCB上的另一层上；但是，确保引脚到电容器的迹线长度在四分之一英寸（6毫米）以内。•处理高频噪声：如果电路板遇到几十兆赫以上的高频噪声，则在上述去耦电容器的并联上添加第二个陶瓷型电容器。第二个电容器的值可以在0.01µF到0.001µF的范围内。将第二个电容器放在主去耦电容器旁边。在高速电路设计中，考虑实现尽可能靠近电源和接地引脚的十年电容对。例如，0.1µF与0.001µF并联。•最大限度地提高性能：在电源电路的板布局上，先将电源和回路迹线连接到去耦电容器，然后连接到设备引脚。这确保了去耦合电容器在功率链中处于第一位。同样重要的是将电容器和电源引脚之间的迹线长度保持在最小值，从而降低PCB迹线电感。
描述
基本连接要求开始使用16位DSC和微控制器需要在继续开发之前注意一组最小的设备夹连接。以下是引脚名称列表，必须始终连接：•所有VDD和VSS引脚（请参阅第2.2节“去耦电容器”）•所有AVDD和AVSS引脚（无论是否使用ADC模块）（请参阅2.2节“解耦电容器”使用（参见第2.6节“外部振荡器引脚”）此外，可能需要以下引脚：•使用USB模块时使用VUSB3V3引脚。如果未使用USB模块，则VUSB3V3必须连接到VDD。•当实现ADC模块的外部电压参考时，使用VREF+/VREF-引脚
