特点
PGECx和PGEDx引脚用于ICSP和调试目的。建议保持ICSP连接器和设备上ICSP引脚之间的通道长度尽可能短。如果ICSP连接器预计会发生ESD事件，建议使用一个串联电阻器，其电阻值范围为几十欧姆，但不超过100欧姆。不建议在PGECx和PGEDx引脚上使用上拉电阻器、串联二极管和电容器，因为它们会干扰编程器/调试器与设备的通信。如果此类分立元件是应用要求，则应在编程和调试期间将其从电路中移除。或者，有关电容负载极限以及引脚电压输入高（VIH）和电压输入低（VIL）要求的信息，请参阅相应设备闪存编程规范中的AC/DC特性和定时要求信息。确保编程到设备中的“通信信道选择”（即PGECx/PGEDx引脚）与ICSP到MPLAB®PICkit™3、MPLAB ICD 3或MPLAB REALICE™的物理连接相匹配。有关MPLAB ICD 2、ICD 3和REAL ICE连接要求的更多信息，请参阅Microchip网站上的以下文档：•“使用MPLAB®ICD 3”（海报）DS51765•“MPLAB™ICD 3设计咨询”DS51764•“MPLAB®REAL ICE™在线仿真器用户指南”DS51616•“使用MPLAB®REAL ICE™在线模拟器
描述
许多DSC至少有两个振荡器可供选择：高频主振荡器和低频次振荡器。有关详细信息，请参阅第9.0节“振荡器配置”。振荡器电路应与设备放置在电路板的同一侧。此外，将振荡器电路靠近各自的振荡器引脚，它们之间的距离不超过半英寸（12毫米）。负载电容器应放置在振荡器本身旁边，板的同一侧。在振荡器电路周围使用接地铜片，将其与周围电路隔离。接地的铜浇注应直接布线至MCU接地。请勿在接地槽内运行任何信号迹线或电源迹线。此外，如果使用双面板，请避免在放置晶体的板的另一侧留下任何痕迹。
