2014年5月24日,点名时间的10X10大会上提到,2014年是很重要的一年,可以说是物联网的元年,也可以说是智能设备的元年。对于上海庆科(MXCHIP)信息技术有限公司来说,更是举办智能硬件创新设计大赛的元年。随着百强出炉,大赛进程已过半,7月26日的北京决赛也近在眼前,项目的竞争已进入了白热化阶段。5月24日至25日,庆科(MXCHIP)邀请百强队伍,在北京、上海、深圳三地同时召开技术交流会,进行技术的深度答疑和创意分享。三地现场除了参赛队外,还慕名而来了许多怀揣对技术的追求和对智能硬件的热爱的业内人士和媒体,围坐在一起,分享交流各自在开发过程中的心得感悟,探讨面临的困难。一天很短,大家的收获却很多。

 我为技术狂——庆科北上深百强见面会圆满落幕

  作为技术层面的深度交流会,庆科(MXCHIP)分配了三元技术大将分别在三地进行技术演讲,用了近4个小时的时间,从资源、框架、工具三个方面有针对性的向大家介绍了固件开发方法,MXCHIP Wi-Fi模块基本透明传输的使用方法,使用Wi-Fi模块设计智能硬件需要考虑的基本元素和基本通讯模型以及模块上二次开发库mxchipWNet的功能进行了介绍,最后还分享开放了庆科云平台中的透传云(Conthings)平台。透传云拥有快速原型开发工具,技术门槛不高,研发成本低,无需大量维护,因此较适合中小型创业团队使用。透传云对于业务隔离、访问设备权限控制都非常全面。在大数据方面,可以做到足够的存储空间以及语义化的存储方式,适合企业、团队进行分析整合。

  我为技术狂——庆科北上深百强见面会圆满落幕

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