ELAPLUS易立安文章

• 电机磁钢磁瓦粘接胶如何选择？高速电机可靠粘接解决方案2026-07-22 13:08

  

  为什么电机磁钢（磁瓦）需要专业粘接胶？在永磁同步电机（PMSM）、无刷直流电机（BLDC）、伺服电机以及机器人关节电机中，磁钢（磁瓦）通常固定在转子内壁。随着电机向高功率密度、高转速、小型化发展，磁钢粘接材料不仅需要提供足够的粘接强度，还必须在高速离心力、高温循环及长期振动环境下保持稳定性能。电机磁铁粘合剂如果粘接性能不足，可能导致：磁钢脱落转子失衡电机噪音

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• MEMS封装胶怎么选？低应力、低收缩与热膨胀匹配是关键2026-07-20 17:49

  

  MEMS压力传感器、惯性传感器、加速度计、陀螺仪和微型麦克风等器件，内部通常包含尺寸非常小的敏感芯片、微机械结构和精密电极。这类器件对机械应力极为敏感。封装胶固化收缩过大、模量过高，或者胶体与芯片热膨胀系数差异过大，都可能引起零点漂移、灵敏度变化甚至结构损伤。因此，MEMS封装胶不能只看粘接强度，更要看材料是否能够释放应力。一、MEMS封装常见的三个用胶位置

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• 应变片式压力传感器灌封胶怎么选？易立安 EP 2016 A/B 柔性环氧方案，降低应力，提升测量稳定性2026-07-16 13:56

  

  应变片式压力传感器的核心，是通过敏感元件感知微小形变，并将压力变化转换为电信号输出。它对结构应力非常敏感，灌封材料一旦刚性过高，或固化收缩、热应力过大，就可能给应变片、焊点、引线和敏感芯体带来额外负载，进而影响零点漂移、灵敏度和长期测量稳定性。因此，压力传感器灌封胶不能只看“强度高不高”，更要关注材料是否具备柔性低应力、粘接可靠、耐温稳定、耐污染、抗机油和长

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• EMI滤波器主板灌封胶怎么选？易立安 PUR 1635 聚氨酯灌封胶提供防水、阻燃与绝缘保护2026-07-15 11:24

  

  EMI滤波器主板通常应用在电源、电控、工业设备、通信设备、新能源设备等系统中，核心作用是抑制电磁干扰、提升电路稳定性。由于滤波器主板上往往集成电感、电容、焊点、端子、PCB线路和塑料/金属壳体结构，长期运行中会面临潮气、粉尘、振动、温度变化和电气安全等多重挑战。因此，EMI滤波器主板灌封胶的选择，不能只看是否能灌满，更要关注材料固化后的电绝缘、防水防潮、阻燃

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• Meta 将 AI 数据中心扩至 5GW：电子胶材料的机会不只在导热2026-07-14 09:31

  

  AI数据中心正在进入GW级建设阶段。Meta位于美国路易斯安那州的HyperionAI数据中心规划算力容量提升至5GW，总投资超过500亿美元。这类超大规模AI基础设施，不只是服务器数量增加，也意味着芯片封装、光模块、电源系统、液冷系统和储能系统都要承受更高功率密度、更长运行周期和更严苛的可靠性挑战。过去谈数据中心材料，很多人第一反应是“导热”。但在AI数据

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• AI算力进入“电力瓶颈期”：变压器、电源模块和液冷系统需要哪些材料？2026-07-14 09:14

  

  AI算力的瓶颈，正在从“买不到GPU”扩展到“电力、散热和基础设施能不能跟上”。大型AI数据中心建设持续加速，电力设备、变压器、液冷系统和高功率电源架构成为新的关键环节。对于电子胶材料企业来说，这意味着机会不只在服务器芯片，也在数据中心背后的供电链路和热管理系统。一、变压器和电感：灌封胶要解决绝缘、防潮和热应力AI服务器功耗提升后，电源模块、变压器、电感和高

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• 传感器灌封胶、电机灌封胶、电源灌封胶怎么选？易立安功能材料提供一站式电子灌封解决方案2026-07-09 09:11

  

  在电子制造、汽车电子、新能源设备和工业控制系统中，灌封胶不仅仅是“把元器件包起来”的材料，更是决定产品长期可靠性、防水防潮能力、绝缘保护能力、抗振动冲击能力和散热稳定性的关键功能材料。如果你正在寻找：传感器灌封胶、电机灌封胶、电源灌封胶、电子灌封胶、新能源灌封胶、汽车电子灌封胶、导热灌封胶、阻燃灌封胶，那么可以重点了解易立安功能材料（上海）有限公司一、什么是

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• 机器人关节电机灌封胶怎么选？低CTE比高导热更重要2026-07-08 10:24

  

  近年来，人形机器人、协作机器人、新能源汽车（EV）、工业自动化以及无人装备快速发展，高功率密度电机正成为越来越多终端设备的核心动力来源。与此同时，电机设计也发生了明显变化——尺寸越来越小、功率越来越高、发热越来越集中。对于工程师而言，真正的挑战已经不只是让电机输出更大的扭矩，而是如何在有限空间内解决散热、绝缘、抗振和长期可靠性问题。因此，越来越多企业开始关注

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• 耐高温电感固定胶如何选？玻璃化转变温度Tg与粘接强度解析2026-07-06 11:42

  

  耐高温电感固定胶可以只看耐温范围吗？不能。对于功率电感、变压器、滤波器及新能源电子设备中的磁性元件，选择固定胶时不仅要看产品标注的使用温度范围，还要关注玻璃化转变温度Tg、粘接强度、胶体硬度以及热循环条件下的稳定性。玻璃化转变温度是环氧胶由高刚性状态向高弹性状态转变的重要温度指标。当工作温度接近或超过Tg后，胶层的模量、机械性能和尺寸稳定性可能发生变化。因此

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• IC芯片和电子元器件补强胶怎么选？环氧胶与UV有机硅胶对比2026-07-06 10:45

  

  IC芯片及电子元器件为什么需要补强？在芯片、传感器、连接器及精密电子组件中，焊点、引脚和不同材料之间容易受到振动、机械冲击、温度循环及湿气影响。通过胶黏剂对芯片边角、元器件底部、Pin针根部及塑料金属连接位置进行补强，可以起到以下作用：固定芯片和电子元器件；降低焊点承受的机械应力；提高组件抗振动、抗冲击能力；提供绝缘、防潮和密封保护；改善高低温循环下的结构稳

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