广东洲光源文章

• 展会回顾｜2025 中国国际光博会洲光源精彩纷呈2025-09-16 13:49

  

  CIOE20259月10-12日，第26届中国国际光电博览会（简称CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心举行，展览规模24万平方米。作为覆盖光电全产业链的综合型展会，CIOE中国光博会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超3700家的优质参展企业，八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外&紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光

  led 光博会 智能传感 3625浏览量

• 权威云集，共话未来！洲光源亮相2025广东汽车产业协同发展研讨会2025-09-15 09:43

  

  9月12日，广东汽车产业集群协同发展暨中山市供需对接研讨会在中山举行，本次研讨会由政府主管部门与行业协会组织的深度参与，作为地方产业政策制定与执行的核心部门，大湾区多个市级工信局领导亲临现场指导，广汽、日产、小鹏等多家知名车企参与，形成了“政府引导+行业联动”的双轮驱动格局。行业聚焦：汽车产业集群发展新机遇在新能源汽车产业加速狂奔的2025年，供应链的高效协

  光电器件 新能源汽车 汽车电子 1579浏览量

• 透过型（凹槽型）和反射型微型光电传感器的技术解说2025-08-21 09:34

  

  微型光电传感器作为工业自动化核心器件，通过光电效应实现非接触式检测，具有检测精度高、环境适应性强等特点。2025年中国市场规模预计达620-650亿元，国产化率已提升至52%，在工业4.0与智能汽车领域发挥关键作用。技术原理与结构对比透过型（凹槽型）原理：发射器与接收器分离，通过遮挡光路检测物体，U型槽结构适配不同尺寸检测需求。优势：检测稳定（不受物体表面影

  传感器 光电传感器 光电开关 1110浏览量

• 邀请函 | 洲光源邀您参加2025CAEE中国国际家电与消费电子制造业供应链展览会-深圳2025-08-16 10:07

  

  2025年8月26日-8月28日第六届CAEE中国家电、智能家居制造业供应链展览会中国消费电子、智能终端制造业供应链展览会将在深圳国际会展中心盛大开幕600多家参展企业万余名专业观众和采购商广东洲光源红外半导体诚邀您参加这场国内先进技术创新与应用盛会，共探智能未来核心产品矩阵发光器件：紫外（杀菌/固化）、可见光（显示指示）、红外（定位/医疗感应）全系列覆盖感

  电子制造 电子展会 785浏览量

• 洲光源红外半导体携核心光电器件亮相 CAEE 2025 宁波展2025-08-12 09:08

  

  2025年8月8日-10日，中国国际家电与消费电子制造业供应链展览会（CAEE2025）在宁波国际会展中心圆满召开。作为亚太地区家电供应链领域的标杆展会，本届CAEE吸引了超过800家参展企业及万余名专业观众，聚焦智能传感、科技创新等前沿趋势。洲光源红外半导体有限公司（展位号：3-B022）携旗下核心产品线精彩亮相，以"感知世界，接近生活"为品牌理念，展示了

  光电器件 半导体 884浏览量

• 红外 LED 封装技术及应用：创新封装驱动智能感知未来2025-08-06 17:09

  

  引言：红外LED——隐形的智能之眼在当今智能化浪潮中，红外LED（InfraredLED,IRLED）作为不可见光领域的核心器件，正以"隐形之眼"的角色赋能千行百业。从智能家居的无感交互，到安防监控的全天候守护；从生物识别的精准验证，到自动驾驶的环境感知，红外LED的封装技术直接决定了这些应用的性能边界。作为红外光电器件领域的技术先锋，我们通过创新封装工艺与

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• 大疆官宣入局，将重塑“扫地机器人”行业新格局？2025-08-01 11:53

  

  当大疆创新在近日官宣ROMO扫地机器人时，1.3万用户24小时内涌入京东旗舰店预约的热度，印证了市场对“无人机之王”跨界的期待。作为占据全球消费级无人机市场70%份额的霸主，大疆的跨界绝非一时兴起，以五年研发周期的长期主义姿态入局，首款扫地机器人ROMO将于8月6日发布，终结了长达五年的市场猜测，这款内部代号“地面空间智能探索者”的产品，承载着大疆从天空到地

  大疆 扫地机器人 2150浏览量

• 红外光电二极管：如何实现发射与接收2025-07-30 16:00

  

  在物联网与智能设备蓬勃发展的今天，红外光电二极管作为光通信的核心组件，正以其卓越的性能推动着安防监控、工业自动化、医疗检测等领域的革新。洲光源红外半导体将深度解析红外光电二极管的工作机制、核心参数及前沿应用，揭示其如何通过精密的光电转换实现高效可靠的信号传

  二极管 光电二极管 光通信 1838浏览量

• 三种主流 LED 芯片技术解析2025-07-25 09:53

  

  LED芯片作为半导体照明核心部件，其结构设计直接影响性能与应用。目前主流的正装、倒装和垂直三类芯片各有技术特点，以下展开解析。正装LED芯片：传统主流之选正装LED是最早出现的结构，从上至下依次为电极、P型半导体层、发光层、N型半导体层和蓝宝石衬底。其核心问题在于散热：PN结热量需经蓝宝石衬底传导至热沉，而蓝宝石导热性差（约20W/(m・K)），易导致效率下

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• 光电开关的发展与应用种类2025-07-23 09:31

  

  光电开关的发展历程可追溯至20世纪初期。早期的光电开关基于简单的光电效应原理，结构较为简单，性能也相对有限。随着半导体技术、光学技术的不断进步，光电开关逐渐向小型化、高精度、高可靠性方向发展。在科技日新月异的当下，光电子元件作为现代信息技术的重要基石，其应用范畴持续拓展。光电开关作为光电子元件的核心构成，凭借高精度、非接触检测、快速响应等特性，在工业自动化、

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