利尔达科技集团文章

• 利尔达科技集团上市喜报 ！2023-02-21 21:51

  

  2023年2月17日上午，利尔达科技集团股份有限公司（股票简称：利尔达，股票代码：832149）在北交所成功上市。相关政府领导、券商代表、中介机构、新闻朋友及企业高管出席仪式现场并敲钟，共同见证利尔达这一历史性时刻！1蓄势，终成上市梦当“万物互联”成为全球热潮，利尔达科技集团积极回应时代呼声，深耕物联网领域23年，坚持以芯赋能、用心服务，凭借产品力、技术力、

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• 利尔达获评“2022年度中国物联网企业100强”！2023-02-11 21:51

  

  近日，备受行业关注的2022年度“物联之星”物联网行业年度榜单的结果正式公布！榜单聚焦以智能家居、车联网、智慧城市为主要场景的物联网市场，涵盖了医疗、教育、出行等各行各业。利尔达科技集团与华为、中国移动、阿里云、小米集团、中兴通讯、海康威视等知名企业共同入选“2022年度中国物联网企业100强”！疫情管控的放开，经济限制的开闸，让2022成为了划时代的分割线

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• 拱墅区委书记李志龙带队走访利尔达科技集团2023-02-11 21:51

  

  2月8日下午，拱墅区委书记李志龙、区委常委张建明等领导一行赴利尔达科技集团走访调研，在创始人陈贤兴、总裁陈凯等公司高层的陪同下，了解企业发展情况。利尔达科技集团是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴，以“万物互联，利尔智达天下”为指引，二十余年来服务数万家客户，助力诸多领域智能化升级。2022年度，公司持续发挥科技优势，准确把握市场脉动，实现了

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• 就是快！利尔达Wi-Fi 6模组UB61系列即将上市2023-02-11 21:51

  

  //Wi-Fi通信因具有频谱开放、兼容性好、易部署等优势，成为目前全球应用最广泛的局域网通信技术，迅速拓展到物联网、车联网和消费电子等领域中中。随着Wi-Fi标准的演进，Wi-Fi6已走向大规模商用阶段。近日，利尔达推出Wi-Fi6模组UB61系列，为客户提供满足高带宽、大容量、低延时和低功耗等需求的产品解决方案。利尔达Wi-Fi模组Wi-Fi的发展始终专注

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• 一站式购齐，利尔达嵌入式产品助力工业领域高效投产2023-02-03 21:51

  

  //随着工业4.0时代的到来，智能化工业设备更加关注高性能、高安全、高集成性、友好的交互体验等特性，对嵌入式工控产品提出了更高的要求。核心板作为工业硬件产品设计的核心，具有布线复杂、多层、信号干扰、器件密度高等特性，采用核心板作为主控能有效节省开发时间，提高工作效率，正加速渗透医疗、充电桩、储能设备、光伏等应用场景。利尔达工控产业布局1、全系列满足多样化需求

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• 强强联手，紫光展锐与利尔达合力突破5G新应用2023-01-18 21:58

  

  //5G模组作为行业终端接入5G网络的关键部件，是承接上游标准化芯片和下游高度碎片化行业应用的关键环节，也是推动物联网应用的普及，打通底层链路的重要基础。在5G驱动数字经济发展的今天，5G模组的重要性毋庸置疑。利尔达携手紫光展锐为大带宽，高可靠，低时延应用场景研发5GR16模组NE16U-CN，搭载展锐V516平台，采用M.2标准封装，满足国内四大运营商频段

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• 以过去致未来！回顾利尔达人的20222023-01-18 21:58

  

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• 利尔达携手科舸物联推出基于 LoRa® 的卫星物联网连接方案2023-01-11 15:00

  

  当前，移动通信网络仅覆盖了约20%的陆地面积。在一些偏远、地势复杂、信号较差的地区，搭建物联网应用不仅成本较高，还可能面临设备离线、信号受干扰等问题。卫星物联网提供更广阔的覆盖范围，可以帮助一些基础设施薄弱地区解决“通信盲区”难题。近期，已将SemtechLoRa器件集成至其技术中的生态圈企业科舸物联科技有限公司（以下简称“科舸物联”）和浙江利尔达物联网技术

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• BLE如何在水表应用实现1拖7数据采集？2023-01-11 14:59

  

  在集中式水表抄表应用中，一种合理的通讯方案是采用BLE本地1拖7采集，再通过NB远传，具体是1个水井中装有8只水表，其中7只水表装E95透传从机模块，剩下1只水表装E92主从一体模块+NB模块，7只从机水表将数据汇总到这1只主机水表，主机水表再通过NB上传至基站+后台。具体从机水表1天传n次数据给主机，通信由从机发起，从机1次上报的数据量是35bytes左右

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• 摩尔定律走到尽头后，厂商们开始卷封装了2023-01-04 20:22

  

  我们总能从各种渠道看到硅片的模样，那散发着五彩光芒的硅晶圆仿佛在向世界诉说着埋在晶圆表面下面那几十亿个晶体管的故事。然而我们日常看到的芯片并不是这样子的。它们有的连接着密集的银白色针脚，有的就是一块纯黑色的方块一样趴在PCB板上。其实芯片原本的样子没有变，它们只是被“放”在了保护壳里。放在保护壳里的这个过程，就是芯片封装。别小看封装这个过程，它与芯片在最终使

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