深圳市佳金源工业科技有限公司文章

• 焊锡丝产品中，低温锡线的锡量是多少？2023-03-07 11:29

  

  每个人使用的焊锡丝产品中，焊锡丝的锡量在10%和99.3%之间，那么低温锡线的锡量应该是多少呢？下面锡线厂家为大家讲解一下：提前了解低温锡线一般分为有铅与无铅两种类型，可能谁都没留意到，目前市场上采用到的有铅锡线中，较好的也有63度的锡线。为何63度锡线不设置65、67、69度的呢?怎么会没有比63度还不错的度数有铅锡线了呢?类似七十度、七十五度、八十度的等

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• 锡线生产后，会出现哪些问题？如何解决？2023-03-06 13:50

  

  锡线生产完成后(即成品锡线)，会出现哪些问题需要注意？如何解决这些问题？低温锡线也不例外，锡线厂家来为合作伙伴提供一个答案分析：在锡线的操作过程中，都需要进行一部分表面处理工作，使不同程度锡线表面上变得更加光亮、光滑，然后开始缠绕，正因为缠绕时，锡线绝大多数都要经过几个齿轮才能缠绕在橡胶卷轴上，但齿轮很脏，有油脂等。要想得到潮湿的锡线，它也会使锡线变黑，空气

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• LED锡膏与普通锡膏有什么区别？2023-03-04 15:05

  

  LED专用锡膏，顾名思义就是专门用在LED行业的锡膏，电子行业的人应该都知道锡膏是电子设备生产过程中一种必不可少的焊锡材料，大部分的元器件贴片都是由锡膏焊接出来的，那么LED锡膏在性能上相较于普通锡膏有什么区别呢？下面锡膏厂家就来与大家分享下。LED锡膏与一般的锡膏的区别：1、锡粉颗粒：LED芯片的印刷通常是高密度、窄间距的，模板开口尺寸相对较小，要选择小颗

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• miniLED芯片刺晶工艺对锡膏需要什么条件?2023-03-03 16:29

  

  近年来，miniLED爆炸式增长，因其优异的性能，可以大大提升显示器的使用体验，深受消费者的喜爱。各大显示器厂商纷纷开发miniLED产品，并大力生产推出。锡膏作为新型焊接材料自然也不会缺席miniLED显示器的制造，今天锡膏厂家来聊一聊miniLED芯片刺晶工艺对锡膏需要什么条件？如何理解刺晶工艺？刺晶工艺是在miniLED制造过程中所用到的其中一种工艺，

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• 干货|如何选择一个适合公司的锡膏？2023-03-02 15:47

  

  锡膏的质量会直接影响电子产品的焊接质量，因为现在几乎所有的电子零件都经过SMT工艺，电路板(PCB）都是通过锡膏连接的，所以选择一个适合公司产品的锡膏是非常重要的，一般需根据不同的使用情况加以选择：1、考虑PCB和元器件的温度要求，以及回流焊的次数。常用的锡膏有Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。对于钯金或银厚膜端头和引脚焊性较差的元器件，应选用含银锡

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• 市面上用什么牌子的锡膏好用？2023-03-01 15:58

  

  在SMT电子行业中，锡膏多用于电子线路板焊接工艺。现在市面上用什么牌子的锡膏好用？我们都知道锡膏的品牌很多，而且大部分都有不同的配方。选择更好的锡膏并不容易。当然，市场上的知名品牌大多是国外品牌，质量不错，但成本相对较高。下面锡膏厂家就这方面的一些特点进行说明：无卤无铅锡膏具有以下特点：1、润湿性能好，不易干涸，印刷时间长，效果稳定，更有效的保证粘贴质量。2

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• 锡膏印刷机印刷偏移怎么处理?2023-02-28 16:14

  

  在SMT工艺中，锡膏印刷是极其重要的一道工序，如果锡膏印刷机出现印刷偏差，极有可能造成大量上锡，影响成品质量，造成经济损失，下面锡膏厂家就来分享一下锡膏印刷机印刷偏移怎么处理？SMT锡膏印刷出现偏差的主要原因通常有：1、如果定位点识别不准确，会造成锡膏印刷的偏差。2、由于坐标不对，导致锡膏印刷偏移，需要调整坐标位置。3.如果摄像头碰到PCB导致锡膏印刷偏移，

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• 浅谈LED固晶锡膏的特性参数？2023-02-27 15:40

  

  LED固晶锡膏不仅导热系数高，电阻小，传热快，而且能满足LED芯片的散热要求，而且贴片质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性，锡膏厂家浅谈一下具体特性参数：导热系数：固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数约为67W/m·K，电阻小，传热快，可满足LED芯片的散热要求（一般银的导热系数胶水一般为1.5-25W/m·K）。芯片尺寸：锡膏粉末直径为10-

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• 浅谈锡膏虚焊原因分析及解决方法？2023-02-25 15:35

  

  在锡膏印刷过程中，电子零件可能会脱落。一般这种情况下遇到要怎么解决呢？下面锡膏厂家就来说说这方面的一些问题：SMT印刷锡膏虚焊原因分析：1、一般来说，出现虚焊现象可能是锡量不足或零件过多，也可能是锡膏活性不足或回流焊炉内氮气浓度不够所致。2、检查元器件、锡膏、操作过程是否有缺陷。3、检查锡膏印刷机设备是否有异常。4、考虑在膨胀钢格板上开孔，增加锡膏用量。5、

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• 无铅焊锡QFP的焊点遇热退化，如何解决？2023-02-24 16:36

  

  一、QFP的焊点第二次遇热退化电路板正面的一些QFP引脚先用无铅锡膏回流焊稳定。有熔断和脱落的不良现象（二次回流电路板反面的人会更惨）。QFP，尤其是靠近高温填锡PTH的管脚，容易出现热裂漂浮，因为波峰焊时锡量和热量从底部跳到顶部（孔径越大越严重损失），它会使附近的SMT引脚软化，引脚应力使它们在达到201°C时弹出。如果原来的电镀层是锡铅合金或锡铋合金的薄

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