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江波龙上市仪式董事长致辞2022-08-06 06:17
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FORESEE 推出新一代UFS 3.1旗舰级高速闪存，移动性能实现飞跃2022-07-15 05:58
5G时代的到来，推动着存储产品不断进步，移动终端存储也不例外。以手机存储为例，从早期的外置SD卡更迭为嵌入式eMMC，再发展成为更高性能的UFS，手机闪存的改变，衍生出丰富的智能应用，在加快了数据写入和读取速度的同时，提升了手机的用户体验。（手机存储迭代）如今，SD卡逐渐淡出手机存储的舞台，嵌入式存储成为移动终端的存储“主力军”。早期的智能手机闪存标准多数采闪存 1670浏览量 -
慧荣科技与江波龙协同提升手机存储竞争力2022-07-15 05:56
近日，慧荣科技与江波龙签署策略合作备忘录，旨在提升双方在手机存储市场的市场份额和综合产品竞争力，形成协同成长的深度合作伙伴关系。发挥中国产业链优势提升本地化交付效率技术创新能力、成本竞争力合作期间，慧荣科技将为江波龙持续提供具有市场竞争力的嵌入式存储控制器芯片，并深入开展技术协作。江波龙在国内存储产业链的整合和存储产品研发能力方面居于业内领先地位，可与慧荣科存储 1460浏览量 -
FORESEE将首度亮相embedded world 20222022-06-18 02:04
6月21日，德国纽伦堡将迎来为期3天的第20届embeddedworld2022（国际嵌入式展），江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE将首次参加这场嵌入式工业领域年度盛会。在上届展会中，1117家优质参展吸引了来自87个国家的30,895名专业贸易观众，展览总面积达到55,300平米。本届embeddedworld将延续往届的模式，把展示主题分为硬件、工具嵌入式 921浏览量 -
江波龙电子丨商业往事第69话：每一件事都可以有策略2022-06-11 01:47
商业往事每月分享几则有趣的商业小故事（中英双语），邀请大家和我们一起透过历史故事，看存储商业。每一件事都可以有策略本文总计2696字预计阅读9分钟（英文文章在中文文章之后）你渴望的任何东西，你几乎都会找到一种方法来得到它。我们称一次能吃很多食物的人为大胃王。在日本，有一个著名的大胃王叫小林尊。但是如果只是看照片，你不会看出小林尊居然是个大胃王。他的身材有修瘦嵌入式存储 1756浏览量 -
FORESEE XP2000 PCIe 4.0 SSD多重加密功能，锁定数据安全2022-06-11 01:45
如果说2021年SSD市场是新一代PCIe4.0SSD的百花齐放，那么2022年则是优化后DRAM-less方案的遍地开花。从目前的市场反映来看，优化后的DRAM-less方案已然成为后PCIe4.0时代的技术新亮点，既让消费者能够体验到Gen4带来的不俗性能，又在成本上更加“亲民”，这自然获得了众多PCOEM厂商的青睐。FORESEE在发布XP2100之后SSD 1921浏览量 -
国际博物馆日 | 存储的力量——带你走进存储科技博物馆2022-06-08 20:24
InternationalMuseumDay国际博物馆日它们，穿越百年见证时代的变迁它们，历经时间镌刻时光的记忆它们是科技创新它们也是精神文明5月18日是国际博物馆日就让我们一起走进这座存储历史博物馆链接过去、现在、未来感受存储的力量存储历史博物馆坐落于广东省中山市翠亨新区江波龙中山存储产业园内，与深圳仅有“一桥之隔”，依托超级工程深中通道的区位优势，拉近了存储 3415浏览量 -
都万电子与江波龙联合打造车载数据黑匣子2022-06-01 01:37
随着汽车智能化的不断发展，各种新技术逐渐应用在智能汽车上，比如自动驾驶系统、人脸识别技术等，这会让交通意外的判定越来越复杂，当事故责任难以明确的时候，人们对汽车“黑匣子”的呼声越来越高。去年，国家强制性标准GB7258-2017《机动车运行安全技术条件》的第2号修改单中增加规定，从2022年1月1日开始，新生产的乘用车应配备符合规定的汽车事件数据记录系统（E黑匣子 1471浏览量 -
FORESEE MCP系列重构智能移动终端存储组合2022-05-11 01:44
近日，工信部发布了一组数据，2022年第一季度中国新建5G基站达到了13.4万个，新增5G移动电话用户数达到4811万户，总数累计达到了4.03亿户。在5G技术的广泛普及下，智能移动终端市场无论是入门级别的设备，还是旗舰级别的设备，其性能正在变得越来越高端，比如高品质摄影、4K视频录制、游戏竞技等功能，甚至能够与独立相机、流媒体设备、计算机分庭抗礼，这得益于智能终端 1043浏览量 -
趣探实验室 | 设计仿真——热仿真2022-04-25 02:42
存储芯片技术工程实验室（创新实验室）集研发设计、失效分析、工程验证和联合开发于一体，是江波龙电子重要的质量保证技术服务平台。实验室配备先进的研发试验设施和高素质的研发团队，研发场所面积为846.72㎡，2021年5月底建成并正式投入使用。热仿真电子产品热仿真属于计算流体动力学（CFD）的一个分支，这意味着使用数值软件来构建电子产品的数值模型，并使用数值性能和仿真 2714浏览量
