向欣电子文章

• 气凝胶隔热棉2022-04-29 00:52

  

  关键词：高分子材料，热管理材料，隔热材料，引言：SiO2气凝胶复合材料是一种无机非晶态的固体，与海绵类似，内部存在大量连通的孔洞。气凝胶孔径在20nm~50nm之间，远小于空气平均自由程70nm,而且孔隙率高达99.8%，比表面积高达1000m2/g,可有效控制空气热对流的同时，能延长热传导路径、减少辐射热传（SiO2气凝胶的导热系数为0.017W/mK)，

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• 半导体引线框的超薄高温胶带2022-04-28 01:06

  

  关键词：耐高温，高分子材料，双面胶带，单面胶带，胶粘剂引言：胶带是以纸、布、塑料薄膜、弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶制成的卷状胶粘带。胶带按胶性可分为溶剂型胶粘带(油性胶)、乳液型胶粘带（水性胶）、热熔型胶粘带、压延型胶粘带、反应型胶粘带。一般广泛用于皮革、铭板、文具、电子、汽车边饰固定、鞋业、制纸、手工艺品粘贴定位等用途，目前在电子产品、智能设备、医疗器械、

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• 超薄高导热绝缘膜材2022-04-26 00:52

  

  关键词：5G，TIM,EMC，绝缘，高导热，国产高端新材料导语：电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，热量有效地散发、消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制，因此利用高导热垫片和导热凝胶等TIM材料来更好地散热。什么是氮化硼氮化硼是由

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• 如何选择导电胶水？2022-04-25 00:51

  

  关键词：导电胶水，导电胶粘剂，胶接工艺，胶粘技术引言：导电胶水（胶粘剂），又称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电高分子材料的制备较为复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不

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• 高导热导电胶水2022-04-23 00:56

  

  关键词：导电胶水，导电胶粘剂，胶接工艺，胶粘技术引言：导电胶水（胶粘剂），又称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电高分子材料的制备较为复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不

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• 中国氢能源产业发展及新材料应用的机会2022-04-22 00:56

  

  引言：2022年3月23日，国家发改委发布《氢能产业发展中长期规划(2021-2035年)》，提出到2025年，形成较为完善的氢能产业发展制度政策环境，产业创新能力显著提高，基本掌握核心技术和制造工艺，初步建立较为完整的供应链和产业体系。规划当中明确了氢的能源属性，确认氢是未来国家能源体系的重要组成部分，要充分发挥氢能清洁低碳特点，推动交通、工业等用能终端和

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• 耐高温丝印胶水2022-04-21 01:03

  

  关键词：丝印，耐高温胶水，回流焊，胶粘剂，胶接工艺，胶粘技术引言：丝印工艺亦称丝网印刷工艺，丝网印刷是孔版印刷术中的一种主要印刷方法。丝网印刷通常有两种，即手工印刷和机械印刷。手工印刷是指从续纸到收纸，印版的上、下移动，刮扳刮印均为手工操作。机械印刷是指印刷过程由机械动作完成。其中又分为半自动和全自动印刷，半自动指承印物放入和取出由人工操作，印刷由机械完成；

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• 车载电机用的双组份导热灌封胶2022-04-20 00:52

  

  关键词：导热灌封胶水，胶粘剂（胶水，粘接剂），胶接工艺，胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变

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• 防水透气膜2022-04-19 00:52

  

  关键词：高分子材料，防水透气膜，泡棉，胶带引言：防水透气膜(呼吸纸)是一种新型的高分子防水材料。从制作工艺上讲，防水透气膜的技术要求要比一般的防水材料高的多；同时从品质上来看，防水透气膜也具有其他防水材料所不具备的功能性特点。防水透气膜一防水透气膜工作原理在水汽的状态下，水颗粒非常细小，根据毛细运动的原理，可以顺利渗透到毛细管到另一侧，从而发生透汽现象。当水

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• 超高耐热280C导电双面胶带2022-04-16 00:59

  

  关键词：热固化导电胶膜，高分子材料，胶粘剂（胶水）引言：FPC（FlexiblePrintedCircuit）即挠性印制电路板，是用柔性的绝缘基材制成，其有着布线密度高、可自由弯曲折叠、立体三维组装、厚度薄、重量轻等特性。随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展，FPC在航天、汽车、医疗等领域得以广泛应用。为了保障电子设备在使用过程中的正常运行以及人身安全，增强

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