广和通Fibocom文章

• COMPUTEX 2025 | 广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG3902025-05-21 19:42

  

  广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390，支持 3GPP R18 标准，支持5G NR Sub-6GHz下的下行链路6载波聚合（6CC CA）以及上行链路5-layer 3Tx传输，最大SA下行峰值可达10Gbps，上行峰值可达2.8Gbps，提供卓越的5G高速体验。

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• COMPUTEX 2025 | 广和通AI能力与产品升级，助力智能硬件企业拥抱AI新时代2025-05-21 19:33

  

  作为全球领先的无线通信模组与AI解决方案提供商，广和通（Fibocom）正通过AI平台化思维重构核心能力，推动AI与通信深度融合，为行业智能化升级注入新动能。

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• COMPUTEX 2025 | 广和通创新解决方案共筑AI交互新纪元2025-05-21 18:54

  

  5月20日至23日，广和通携多领域创新解决方案亮相2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025），台北南港展览馆#K0727a展位。此次展会，广和通围绕“Advancing Connectivity Intelligent Future”为主题，设置四大核心展区，全面呈现AIoT技术赋能千行百业的最新成果。

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• COMPUTEX 2025 | 广和通5G AI MiFi解决方案助力移动宽带终端迈向AI新未来2025-05-21 18:43

  

  随着5G与AI不断融合，稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。广和通5G AI MiFi方案凭借领先技术与创新设计，重新定义5G移动网络体验。广和通5G AI MiFi 方案搭载高通 4nm制程QCM4490平台，融合手机级超低功耗技术与精密电路设计，在保障高效运算的同时，有效控制能耗并优化成本。

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• MWC 2025 | 广和通发布全矩阵AI解决方案“星云”系列，创新变革端侧AI2025-03-03 18:14

  

  3月3日，在2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通覆盖1T~50T的全矩阵AI模组及解决方案——“星云”系列全面亮相，其内置广和通自研的Fibocom AI Stack，以端侧AI部署能力与AI应用技术为智能陪伴机器人等终端设备提供高效、安全、低延时的智能方案。

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• MWC 2025 | 广和通发布「AI For X」：以AI重塑千行百业2025-03-03 18:06

  

  作为全球领先的AIoT模组及解决方案提供商，广和通26年来始终致力于为全球千行百业打造创新物联方式。面向全新的AI时代，广和通推出「AI For X」，宣布以全方位、多方式的AI技术能力、产品、行业解决方案、生态融合助力多行业从“互联万物”向“智联万物”跃迁。

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• 广和通Fibot：以具身智能撬动产业变革，解码跨AI行业的产学研用生态密码2025-03-03 18:01

  

  近期，深圳市发布人形机器人专项政策，在全市科技重大专项中安排人工智能和机器人专项。广和通早在2024年便推出了具身智能开发平台Fibot，这一突破不仅标志着广和通在具身智能核心技术上实现关键卡位，更展现出深圳“政策-场景-创新”三位一体生态体系的强大赋能效应。

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• 广和通基于阿里云通义大模型推出随身智能解决方案，赋能消费电子终端行业2025-03-03 17:55

  

  2月，广和通与全球领先的云解决方案提供商阿里云达成合作：广和通AI模组及解决方案，基于阿里云通义千问大模型，推出“随身智能解决方案”，赋能消费电子行业。

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• 广和通AI玩具解决方案通过火山引擎成功接入DeepSeek开源模型2025-03-03 17:45

  

  2月17日，广和通AI玩具解决方案通过火山引擎接入DeepSeek开源模型，满足AI玩具场景在多模态交互、自然语言处理、情感分析、教育功能等方面的需求，为儿童AI玩具市场带来全新的交互体验和智能化升级。

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• 端侧AI元年爆发！广和通AI模组及解决方案全面支持DeepSeek-R1蒸馏模型2025-02-11 18:08

  

  近期，国产大模型DeepSeek凭借开放性、更低训练成本、端侧部署等优势，迅速成为增速最快的AI应用之一，推动AI普惠化。目前，广和通高算力AI模组及解决方案全面支持小尺寸的DeepSeek-R1模型，高效且灵活地构建深度学习体系，不仅保护数据隐私，更大大提升终端推理和运算能力。

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