广和通Fibocom文章

• 智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办2024-03-29 10:30

  

  高通与广和通作为新质生产力的重要推动力量，以AI技术和解决方案驱动千行百业实现数智化转型，创造更丰富的智能商业机会。

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• 罗德与施瓦茨联合广和通全面验证RedCap模组FG132系列先进性能2024-03-20 09:47

  

  近日，罗德与施瓦茨联合广和通完成RedCap模组FG132系列性能验证，其中最大下行吞吐量可达220.5Mbps，最大上行速率可达122.98Mbps，同时射频指标性能优异。

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• 含“AI”量上涨，智能模组SC208系列助力智慧零售全场景高质发展2024-03-20 09:39

  

  AI正重塑智慧零售产业，加速零售在采购、生产、供应链、销售、服务等方面改善运营效率和用户体验。零售行业经历了从线下到线上再到全渠道融合发展过程，“提质、降本、增效、高体验”是亘古不变的商业化与智能化方向。含“AI”量逐渐上涨的智慧零售正经历一场提速实战。

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• 广和通亮相2024 CHINASHOP，聚焦智慧零售革新2024-03-14 19:54

  

  3月13-15日，2024中国零售业博览会（CHINASHOP）在上海盛大开幕，广和通携系列智慧零售模组及解决方案亮相，展现了广和通创新智慧零售成果及技术能力。以“AI+”为技术支撑，广和通联合智慧零售合作伙伴已打造出多款降本增效的智慧零售解决方案，助力支付生态的创新与发展，推动智能零售衍生出更多场景。

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• MWC 2024 | 广和通携手意法半导体发布智慧家居解决方案2024-02-29 17:29

  

  世界移动通信大会2024期间，广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布支持Matter协议的智慧家居解决方案。该方案在广和通模组FG370的5G FWA解决方案基础上集成了ST的STM32WB55 微控制器（MCU）芯片，实现了跨系统、跨平台、跨协议的

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• 广和通5G智能模组SC171支持Android、Linux和Windows系统，拓宽智能物联网应用2024-02-28 19:37

  

  世界移动通信大会2024期间，广和通宣布：5G智能模组SC171除支持Android操作系统外，还兼容Linux和Windows系统，帮助更多智能终端客户快速迭代产品，拓宽智能化应用覆盖范围。

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• 广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208，加速移动终端智能化2024-02-28 19:11

  

  世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208，旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验，加速行业应用创新与变革。

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• 广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案2024-02-27 18:20

  

  世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和工业互联对高能效的需求。

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• 提速互联 智向未来 | 广和通AIoT模组及解决方案惊艳MWC 20242024-02-27 10:33

  

  MWC展会期间，广和通携手联发科技全球首发基于MediaTek T300的RedCap模组FM330系列。联发科技无线通讯事业部总经理苏文光、广和通CEO应凌鹏、广和通MBB事业部副总裁陶曦出席发布会现场。同期，广和通宣布与亚旭电脑、广达电脑、普莱德科技等多家AIoT产业伙伴合作RedCap终端，共促5G RedCap的落地部署。

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• 广和通携手AIoT产业伙伴共促5G RedCap部署，繁荣产业生态2024-02-27 10:22

  

  今年MWC期间，广和通又推出RedCap模组新品FM330系列。通过精简架构、优化能效、降低带宽和天线数量等方式，广和通RedCap系列模组实现了更小尺寸、更低复杂度、更长续航和更优成本，满足物联网中高速应用对5G传输速率、软硬件设计、功耗和成本优化需求，赋能海量物联网连接。

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