深圳市和粒科技有限公司

动态

• 发布了文章 2025-07-03 10:33

  适用于先进3D IC封装完整的裸片到系统热管理解决方案

  

  摘要半导体行业向复杂的2.5D和3DIC封装快速发展，带来了极严峻的热管理挑战，这需要从裸片层级到系统层级分析的复杂解决方案。西门子通过一套集成工具和方法来应对这些多方面的挑战，这些工具和方法结合了先进的热建模以及包括精确测量能力在内的稳健验证方法。这种综合方法使设计团队能够在设计流程的早期识别和缓解热问题，同时优化所有集成层级的热性能，以确保基于小芯片的复

  IC封装 热管理

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• 发布了文章 2025-06-30 11:31

  【产品介绍】热机械分析仪TMA 402 F3 Hyperion

  

  热机械分析仪TMA402F3Hyperion高精度，高灵活性的系统TMA402Hyperion其精度极高，最低可测量纳米级的尺寸变化（数字灵敏度为0.125nm）。为了保证测量的纯净气氛及仪器的真空度，仪器中所有的单元均为真空密闭设计。如果配备涡轮分子泵，真空度可达10-4mbar。产品技术参数不同行业、不同应用领域对测试工具的需求有所不同。我们的设备仪器拥

  分析仪 机械

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• 发布了文章 2025-06-27 17:11

  Simcenter STAR-CCM+在燃烧学方面的应用：提供了一个可以高效、高保真进行燃烧仿真的迅速而可扩展的化学求解器

  

  优势使用快速、可扩展的化学求解器在更短时间内运行更多解决方案采用新型自动反应器网络方法，为燃烧室设计提供快速、精确的排放曲线确保高效、可扩展的求解器充分利用计算资源使用模型特定的反应流网格自适应方法，确保获得精确结果，同时减少提前构建网格的工作量，是火焰瞬态仿真的理想选择使用多时间尺度法进行共轭热仿真和LES，获得制造燃烧室内衬所需的高保真数据摘要如今，新一

  CCM STAR 仿真

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• 发布了文章 2025-06-25 11:33

  【产品介绍】闪射法导热仪LFA 467 HyperFlash

  

  闪射法导热仪LFA467HyperFlash开创热扩散系数与导热系数测量的新天地LFA467HyperFlash基于闪射法原理，可在-100~500°C之间精确测量材料的热扩散系数、比热与导热系数。仪器使用创新的氙灯光源系统，拥有超长的光源寿命，在宽广的温度范围内提供了精确的导热测量，基本无耗材。为何选择LFA467HyperFlash？极高的测量效率：同时

  导热 测量

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• 发布了文章 2025-06-18 15:32

  Simcenter STAR-CCM+多相CFD仿真：自信对复杂的工业多相应用精确建模

  

  优势对复杂的工业多相系统进行建模，无需进行广泛的几何体简化以高保真度进行多相应用仿真使用基于可用资源的出色多相建模技术获得精确结果摘要在实现可持续未来的激烈竞争中，新产品设计必须考虑到环境问题。为了尽可能提高性能，仿真范围必须扩展到系统级数字孪生。因此，应用更有可能是多相的。例如，泵可能是单相应用，但其系统可能不是。除多相外，较大的问题还可能涉及多种流状态，

  CFD 仿真 工业

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• 发布了文章 2025-06-16 17:13

  【产品介绍】差示扫描量热仪DSC 300 Caliris Classic

  

  差示扫描量热仪DSC300CalirisClassic极具性价比的常规用途DSC，是企业质量控制的理想工具作为基本款DSC，它无可挑剔：包含所有DSC基本功能，可以满足绝大多数常规测试需求，性能优异。它也可以选配多种扩展模块。为何选择DSC300CalirisClassic？即使在不完美的外部环境下，也能保证完美的测量条件气密性测量单元为精确测量提供最佳的气

  DSC 量热仪

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• 发布了文章 2025-06-12 14:12

  【产品介绍】动态热机械分析仪DMA 303 Eplexor

  

  动态热机械分析仪DMA303Eplexor动态热机械分析解读各种材料的机械性能动态热机械分析（DMA/DMTA）是确定工程材料机械性能，特别是聚合物的黏弹行为的一个不可缺少的工具。通过在动态振荡条件下对材料施加力和形变，可以测量材料的黏弹性，及其随一些参数（如温度、时间、频率、应力、气氛，或这些参数的组合）的变化函数关系。动态热机械分析如何帮助你实现产品设计

  dma 分析仪 机械

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• 发布了文章 2025-06-10 17:36

  Simcenter FLOEFD EDA Bridge模块：使用导入的详细PCB设计和IC热特性来简化热分析

  

  优势使用导入的详细PCB设计和集成电路热特性进行分析，省时省力将详细的PCB数据快速导入SimcenterFLOEFD通过更详细的电子设备热建模提高分析精度摘要SimcenterFLOEFD软件的EDABridge模块可将印刷电路板(PCB)详细导入到您选择的机械计算机辅助设计(MCAD)工具中，为热分析做准备。一直以来，访问PCB数据的有效方法是使用中间数

  eda IC PCB设计

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• 发布了文章 2025-06-05 10:26

  Simcenter STAR-CCM+多物理场解决方案：支持在设计早期对实际性能进行预测

  

  优势支持用户在设计早期预测实际性能减少代价高昂的故障，缩短上市时间通过无缝的单一集成用户界面提供各种物理场，提高真实感和精度摘要多物理场工程仿真可以精确捕获影响日益复杂的产品性能的所有相关物理场。SimcenterSTAR-CCM+软件提供一系列全面、精确和高效的多物理场解决方案，可帮助用户减少近似和假设水平，确保预测的设计性能与实际产品相匹配。值得信赖的多

  CCM STAR 预测

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• 发布了文章 2025-05-28 10:37

  Simcenter Flotherm BCI-ROM技术：与边界条件无关的降阶模型可加速电子热设计

  

  优势比解算完整的3D详细模型快40,000倍与完整的3D详细模型相比，没有有效精度损失适用于所有热环境–用户定义传热系数范围可以在很长的持续时间内进行瞬态仿真，例如汽车行使工况支持多个热源BCI-ROM可生成为矩阵类型、用于电路仿真的电热模型（VHDL-AMS格式）、用于系统仿真（FMU格式）的模型，甚至用于3DCFD的嵌入式BCI-ROM从根据热瞬态测试数

  ROM 热设计

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