企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

深圳市浮思特科技有限公司

分享功率器件、触控驱动、MCU等硬件知识，行业应用和解决方案，以及电子相关的行业资讯。

837内容数 99w+浏览量 92粉丝

动态

  • 发布了文章 2023-12-14 16:58

    碳化硅的挑战与机遇

    可能的解决方案是降低电极偏压并减小氧化物厚度。Cooper解释道，薄氧化物提高了对通道的控制——要知道在硅MOSFET中就运行在低电压下。这种解决方案需要对制造过程进行微调。虽然关于薄介质碳化硅器件的研究较少，但硅器件使用的氧化物厚度薄达到5nm，且没有引发过多的隧道效应。如上所述，使用高介电常数适宜可以在保持物理厚度的同时提供更好的通道控制。
    功率半导体 电动汽车 碳化硅
    1.8k浏览量

  • 发布了文章 2023-12-13 15:14

    碳化硅（SiC）技术在伺服器领域的潜力

    正在被广泛使用的伺服技术使60年代的自动化工程师羡慕无比。这种体积小、精确且完全电动的技术反映了我们现在可以使用的半导体控制、传感器和电力技术的紧凑性。今天的最大挑战仍然是伺服和其控制器之间的布线。由于必须承受来自电机和控制信号的高电流，布线成本昂贵，且是电磁干扰（EMI）的重要源头。阻抗不匹配引发的反射波经常成为问题，对电机绕组的绝缘产生了破坏性压力。
    IGBT 伺服器 硅基 碳化硅
    2k浏览量

  • 发布了文章 2023-12-13 15:11

    日本计划为电动汽车和芯片生产提供10年税收优惠

    这些税收优惠将包括每台电动汽车40万日元（2749美元），每升可持续航空燃料30日元，以及每吨绿色钢铁2万日元。优惠将持续10年，从业务计划获得批准开始。政府将要求企业在2026财年结束之前提交其计划。
    半导体 电动汽车 芯片
    1.2k浏览量

  • 发布了文章 2023-12-12 15:44

    AMD印度重视数据中心及电信业作为战略增长领域

    AMD，全球半导体领先企业，在印度呈现强劲影响力，确认数据中心和电信部门作为未来增长的核心良机。AMD印度销售总监Vinay Sinha在与《亚洲电子时报》对话中指出，由政府数字化推动的数据飞速增长、5G的兴起及AI、大数据以及业务中机器学习的应用等因素，阐释了印度市场对于AMD的重要性。
    amd 半导体 数据中心
    922浏览量

  • 发布了文章 2023-12-12 15:42

    电动汽车发展推动高压器件的要求

    随着电动汽车市场的发展，设备的电压需求不断提升，甚至一些被认为是相对低电压的设备也正在突破已有的基线。处理高电压的技术不是新的话题，但由于新的需求的数量和种类的增加，无论是晶圆厂还是测试公司，高电压测试都被置于了首要优先级。例如，汽车现在已经成为了多领域系统，电压需求范围大约在40伏特到2千伏特之间。
    电动汽车 电压 高压器件
    1.4k浏览量

  • 发布了文章 2023-12-11 16:10

    英特尔宣布完成PowerVia背面供电技术的开发

    英特尔在2023年国际电子设备制造大会上宣布，他们已经成功完成了一项名为PowerVia的背面供电技术的开发。这个技术是基于英特尔的最新晶体管研究成果，它实现了互补金属氧化物半导体场效应晶体管（CFET）的60纳米栅极间距垂直堆叠。通过堆叠晶体管，该技术提高了面积效率和性能，同时还结合了背面供电和直接背面接触这两种技术。
    三星 晶体管 芯片 英特尔
    1.8k浏览量

  • 发布了文章 2023-12-11 16:09

    ​GaN半导体技术及其在电子领域的前景

    当前各种氮化镓技术正在加速向200mm过渡，以期降低生产成本，使氮化镓宽禁带功率半导体技术在混合型和全电动汽车、消费电子产品、智能手机以及其他产品的制造中得到广泛应用。然而，制造者们是否能适当地降低成本，并保稳较新版本的氮化镓技术的制程稳定性，仍是一项未知挑战。
    半导体 晶体管 氮化镓 电动汽车
    1.9k浏览量

  • 发布了文章 2023-12-08 17:06

    AMD正式发布 MI300X AI 加速器，力压英伟达H100

    如今，AMD已正式步入高性能计算（HPC）领域，并携正规的数据中心GPU，观察其与英伟达主导地位的角逐将会相当有趣。这场战斗类似于游戏GPU领域中的角逐，英伟达已占据了绝大多数市场份额，AMD 正为争夺剩余的市场而战。然而，MI300X对英伟达的H100构成了有力的竞争，甚至微软的首席技术官最近都表示，他认为AMD最终在这个市场上将非常有竞争力。
    AI amd H100 英伟达
    1.9k浏览量

  • 发布了文章 2023-12-08 17:05

    理解N型和P型半导体的区别

    对半导体的深入理解无疑会对我们的生活产生深远的影响，尤其是面对任何涉及计算机或无线电波的电子设备。这其中的核心往往是硅，因此众多科技巨头会聚集在以硅为名的硅谷。为什么硅会被广泛应用在半导体中？答案源于它的丰富储量和理想的电子结构使其能轻松形成晶体，为电子设备的构建奠定基础。
    PN结
    6.7k浏览量

  • 发布了文章 2023-12-08 17:03

    东芝和罗姆共同开发电力芯片，得到日本政府补贴支持

    日本东芝公司和罗姆公司将展开合作，共同开发电力半导体，以此加强其在电动车高需求元件领域的地位。日本的工业和贸易部将对这两家公司计划投入的3800亿日元（约合83亿美元）的项目提供高达1200亿日元的补贴。罗姆和东芝将在正在石川和宫崎两县建设的各自的工厂进行生产。
    东芝 半导体 电动汽车 罗姆
    1.7k浏览量
6768697071727374757677 84

企业信息

认证信息： 浮思特科技

联系人：浮思特

联系方式：
该企业不支持查看

地址：沙河西路3011号c区1栋4楼

公司介绍：深圳市浮思特科技有限公司半导体行业12年企业，为客户提供从产品选型到方案研发一站式服务。主营范围是电子方案开发业务和电子元器件代理销售，专注在新能源、电动汽车及充电桩、家用电器、触控显示，4大领域的方案研发，为客户提供从方案研发到选型采购的一站式服务。公司产品线分为4大类：新能源、电动汽车及充电桩、家用电器、触控显示。各产品线已有稳定合作中的大客户群体。公司有12年的电子元器件研发经验沉淀和代理销售经验，内部流程完整、组织架构清晰，服务客户超万位。有专利信息11条，著作权信息41条，是一家长期、持续追求核心技术的科技型公司。公司代理品牌有TRINNO、HITACHI、ABOV、SK PowerTech、晶丰明源、敦泰电子、希磁科技、奥伦德、里阳。公司主要销售电子元器件是IGBT/IGBT module、MCU、AC-DC芯片、IPM、二极管、碳化硅二极管/碳化硅MOSFET、光耦。

查看详情>