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• 发布了文章 2024-06-25 11:58

  2023年全球SiC功率元件市场营收出炉，电动汽车需求成主要驱动力

  

  在电动汽车市场的迅猛增长推动下，2023年全球碳化硅(SiC)功率元件市场实现了显著的营收增长。根据知名市场研究机构TrendForce集邦咨询的最新报告，SiC功率元件市场前五大供应商占据了高达91.9%的总营收份额，其中意法半导体(ST)和安森美(Onsemi)表现尤为突出。来源：TrendForce报告指出，意法半导体凭借其在SiC技术领域的深厚积累，

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• 发布了文章 2024-06-25 11:55

  人工智能架构将推动未来硅基IGBT和碳化硅材料的改进

  

  直到最近，电力转换行业在效率、尺寸、重量和成本方面的进步主要都是由半导体晶体管技术的改进推动的。为了实现这些改进，新型晶体管的工程目标很明确：提高额定电压、减少导通和开关损耗，以及降低成本。为了实现这些目标，我们已经投入了数十亿美元，并且还在持续投入中。如今的第七代IGBT和MOSFET，以及第三代SiCMOSFET和GaNFET都远远优于前几代的电力器件。

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• 发布了文章 2024-06-24 11:25

  工信部《2024年汽车标准化工作要点》：强化汽车芯片标准供给

  

  近日，工信部在其官方网站上公布了《2024年汽车标准化工作要点》，该文件明确指出将加强汽车芯片领域的标准化工作，以确保国内汽车产业在新一轮的转型升级中稳健发展。根据文件内容，工信部将加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等关键标准的研制工作，旨在为汽车芯片产业提供坚实的技术支撑。此外，还将推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片

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• 发布了文章 2024-06-24 11:24

  TRINNO特瑞诺1200V太阳能逆变器专用IGBT助力光伏发电

  

  在当今快速发展的可再生能源领域，太阳能作为一种清洁、无限的能源，正受到越来越多人的关注和利用。为了最大化太阳能的转换效率，选择一款高性能的逆变器IGBT至关重要。TRINNO特瑞诺，作为作为追求创新的电力半导体的开发多年的品牌，推出了一款专为太阳能逆变器设计的IGBT——TGHP75N120FDR，其卓越的性能和稳定性，为太阳能发电系统提供了强有力的支持。T

  IGBT 光伏发电 太阳能逆变器

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• 发布了文章 2024-06-21 11:08

  中国晶圆产能预计2024年将同比增长超13%

  

  随着全球半导体产业格局的深刻变革，中国半导体行业正迎来快速发展的黄金时期。根据国际半导体产业协会(SEMI)在2024年1月发布的最新数据，中国半导体行业在2023年已成为全球最大的半导体设备消费国，投入金额超过360亿美元。这一趋势预计将在2024年持续，中国晶圆产能有望实现同比超过13%的增长。SEMI的报告显示，在政府资金和其他激励措施的推动下，中国正

  半导体 晶圆 芯片

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• 发布了文章 2024-06-21 11:08

  特瑞诺(TRINNO)采用最新技术的1350V高频IGBT器件

  

  随着技术的不断进步，IGBT的设计和制造也在持续优化。现代IGBT模块不仅提高了效率和可靠性，还减小了尺寸和重量，这对于空间受限的应用尤为重要。此外，通过集成智能控制和保护功能，IGBT模块能够更有效地管理电力系统，确保其安全稳定运行。随着全球对高效能源利用和减少碳排放的需求日益增长，IGBT技术的发展将继续扮演关键角色，推动电力电子技术向更高效、更环保的方

  IGBT 封装 开关器件

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• 发布了文章 2024-06-20 11:29

  晶丰明源(BPS)终止可转债发行，聚焦电源管理芯片领域长期发展

  

  近日，知名电源管理芯片制造商晶丰明源(BPS)发布公告，宣布终止本次向不特定对象发行可转换公司债券，并撤回相关申请文件。这一决策引发了业界的广泛关注与讨论。晶丰明源此次拟发行的可转换公司债券原计划募资不超过7.09亿元，这笔资金原本将用于高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。这些项目旨在进一步拓展公司的业务规模，巩固并提升其在电源管理

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• 发布了文章 2024-06-20 11:24

  特瑞诺TRINNO高性能IGBT说明介绍

  

  今天为大家介绍一款特瑞诺(TRINNO)坚固耐用、性能卓越的IGBT，这款IGBT器件TGH80N65F2DS的额定电压为650V，具有快速恢复反并联二极管，漏电流极低，在高结温和低结温下也表现出出色的传导和开关特性。TGH80N65F2DSIGBT采用先进的细沟槽栅极场截止(FS)技术，可确保整个器件的电场分布一致。该技术使IGBT能够承受更高的击穿电压，

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• 发布了文章 2024-06-19 11:15

  半导体行业供需分化，晶圆代工产能激增引价格上涨

  

  在全球宏观经济形势的波动背景下，半导体市场下游需求展现出明显的分化趋势。传统消费终端如显示、PC、手机等领域的需求持续低迷，而新兴领域如AI服务器、物联网、新能源车等则呈现出强劲的增长势头。这一变化不仅重塑了半导体行业的市场格局，也推动了晶圆代工厂产能利用率的显著提升。根据行业观察，自今年第二季度开始，晶圆代工厂的产能利用率已经出现了明显的回升。不少厂商已接

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• 发布了文章 2024-06-19 11:13

  用碳化硅(SiC)重新思考软开关效率

  

  从理论上讲，碳化硅(SiC)技术比硅(Si)具有优势，这使得它看起来可以作为电力电子中现有MOSFET的直接替代品。这在一定程度上是正确的，但只要关注该技术与硅的不同之处，以及如何优化电路技术(例如软开关)，超越硅的实际应用，就可以从SiC中获得更多收益。与硅相比，SiC的带隙更宽，因此击穿电压和电子迁移率更高，从而降低了导通电阻。与硅相比，SiC的开关速度

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