金鉴实验室

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• 发布了文章 2023-03-28 17:41

  LED车灯对AEC-Q102认证的检测要求

  

  描述：AEC(汽车电子委员会)于2017年3月正式发表AEC-Q102REV标准，该规范主要针对离散光电组件产品在车用市场上的准入情况而设定的评判标准，也是当前对于车用LED的最新国际通用标准。它的验证包括对实验样品数量进行重新界定,LEDTj（JunctionTemperature）的控制方法，气体腐蚀增加等等，每一个实验样品都针对针车使用LED可能遇到

  led 检测

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• 发布了文章 2023-03-28 17:41

  购买LED车灯需要注意几个问题

  

  在当今汽车市场上,LED比氙气灯系列产品更受车友昔爱。但是，在实际工作中常碰到车友们抱怨买了LED灯泡后的结果却不如设想的那样理想。其实对于这样的问题，我一般都会从以下几方面进行剖析。比如原车是否带有透镜，比如原车灯泡的灯丝位置是否和LED的发光芯片位置处于“同位置”（这是对灯光表现影响最大的2个因素）。LED灯泡功率虚标（一）“一对”、“一颗”故意搞混原

  led 车灯

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• 发布了文章 2023-03-28 17:40

  细说LED汽车大灯的优势

  

  汽车前大灯是夜间行车时识别前方地平线的照明灯，对称安装在车辆前端两侧。LED是以固体半导体芯片为发光材料、由载流子复合诱导光子发的电致发光器件射直发光。头灯，是一种以发光二极管为光源的照明器具。LED大灯的优点对于汽车来说，LED光源(不仅限于大灯)具有以下优点:节能、寿命长、耐久性好、LED元器件尺寸小、紧凑、布局设计方便、响应速度快、亮度衰减小等。1.

  led 汽车

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• 发布了文章 2023-03-28 17:40

  关于LED车灯的几点科普

  

  随着led大灯在汽车中的广泛使用，更有一些车友按奈不住心中的兴奋而更换了原车蜡烛灯。很多情况下，车友购买车灯以为足够亮就行了，对于车灯的整体结构、某些值K与LM代表的含义、车灯的各种参数都一无所知，甚至产生误解！主要关系到车灯数据普及度。目前还没有专门的介绍，要想查找到更全面的内容还很困难，因此公众对于led灯泡存在很多误区，对于LED车灯大家有哪些多少误

  led 车灯

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• 发布了文章 2023-03-28 17:40

  解析智能车灯源技术路线

  

  汽车照明智能控制技术由光源技术，电气技术，微电子技术，检测技术，微机技术，自控技术，传感技术，通信技术等密切结合，互相渗透而形成。随着人类高新技术广泛地应用于汽车照明领域，汽车照明控制技术也将继续朝着节能化，智能化，信息化，人性化，艺术化，个性化等方面发展。智能化控制在汽车照明中占据着重要地位，也是必不可少的一部分，将越来越受到人们的青睐。智能大灯发展趋势

  智能控制 车灯

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• 发布了文章 2023-03-28 17:40

  LED车灯的几种常见检测技术

  

  汽车灯是指汽车内和汽车外的光源都使用LED技术进行对外和对内照明的灯具。外部照明设备是关于热极限和EMC的。使用LED汽车灯来营造车内环境，寿命为5万个小时,LED的结构坚固，不容易受振动影响，使用过程中光输出亮度也不会明显下降。LED汽车灯适合于汽车电子的各种照明应用，包括大灯（远光灯和近光灯），雾灯，尾灯，刹车灯，转向信号灯，白天行车灯，踏板照明

  led 检测 车灯

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• 发布了文章 2023-03-28 17:39

  研究LED车灯特点及不良光色性能产生原因

  

  相比较传统的卤素灯和氙气灯，LED具有独到的优势，如寿命长，发光效率高，响应速度快，体积小，设计可塑性强等。近几年来，LED已逐渐被应用在汽车前照灯中，尤其是在高端车型中。然而，与传统光源相比，LED车灯也有必须考虑的独特问题，光色性能便是其中一个重要方面。LED车灯因自身发光特性和温度影响，很容易产生颜色漂移和空间色彩不均等问题，不仅影响车体整体外观，而

  led 车灯

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• 发布了文章 2023-02-12 06:58

  气体腐蚀试验之 AEC-Q102

  

  大气环境包含了温度，湿度，氧气，气体污染物及其他腐蚀成分与因素。这些气体在特定条件下会与吸附于金属表面的水分子反应生成化合物，对于电子产品元器件，整机或者材料尤其是接触件以及连接件等，其腐蚀作用显着，对产品电性能及使用可靠性造成严重影响。气体腐蚀试验是环境气候可靠性试验中的一种，用于确定产品在大气环境下工作、储存的适应性，特别是接触件与连接件。气体腐蚀试验

  元件 可靠性试验

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• 发布了文章 2023-02-12 06:57

  【半导光电】先进封装-从2D，3D到4D封装

  

  电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来完成，电子元器件平放在PCB的表面，所以，两者均属2D集成范畴。而且对于封装内部集成来说情况要复杂很多。电子集成技术分类的两个

  封装 芯片

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• 发布了文章 2023-02-10 06:58

  车规芯片验证的流程与展望

  

  摘要：分析结果表明：新能源和无人驾驶汽车快速发展使得车规芯片发挥着越来越重要的作用，也是车规芯片产业应用中的一个重要方向。对集成电路设计公司入驻车规芯片相关验证流程和规范标准、车规芯片相关可靠性验证、失效分析等方面进行了说明，并对车规芯片量产化过程中实现零缺陷这一目标进行了讨论，分析了国产车规芯片在研制过程中所面临的问题及其局限性，并对其研制方向进行了预测

  芯片 车规芯片

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