贞光科技

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• 发布了文章 2026-07-07 16:59

  中国占全球38%份额！薄膜电容器产业格局、技术路线与增长引擎深度拆解

  

  薄膜电容器指以塑料薄膜为电介质的电容器，具有电容量稳定、损耗小、耐电压特性优异、绝缘电阻高、频率特性好、可靠性高等优点，广泛用于家用电器、显示器、通讯产品、节能灯具、开关电源和仪器仪表等各种电子设备中。1、根据内电极形成方式不同：分为箔电极型和蒸镀电极型（目前主要蒸镀金属化薄膜型）2、根据制程工艺分为叠层和卷绕型（主要为卷绕型制程工艺）3、按介质分类薄膜电容

  电容 电极 薄膜电容

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• 发布了文章 2026-07-06 15:49

  电解电容行业全景：国产化加速、材料变局与新能源增长机遇

  

  一、行业现状与国产化突破1．国产替代加速核心材料电极箔与设备持续国产化，推动铝电解电容渗透率快速提升。2020年国产产品均价仅0.21元／个，显著低于日韩产品。疫情、原材料紧张、能源涨价推动行业洗牌，客户资源向中国规模化制造商集中国内年产量过亿只的企业约70家，配套体系日趋完善。2．全球产业向中国转移家电、汽车电子、通信等下游产业基地迁入中国，吸引国际头部企

  新能源 材料 电解电容

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• 发布了文章 2026-07-03 15:58

  AVX TAJ 系列贴片钽电容选型手册——TAJA/TAJB/TAJC/TAJD/TAJE 常用料号速查

  

  KYOCERAAVX的TAJ系列是市面上覆盖面较广的通用型SMT贴片钽电容产品线，容值范围0.1–2200µF，额定电压2.5–50V，工作温度-55℃～+85℃（额定电压下），最高可至+125℃。该系列采用EIA标准封装，从1206到2917共有多种壳号可选，标准包装为RNJ（7英寸卷带），适配常规SMT产线。通用去耦与LDO输入/输出这类位置对容值的要求

  smt 贴片 钽电容

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• 发布了文章 2026-07-02 14:17

  金属化薄膜电容器结构、制程及相关应用

  

  金属化薄膜电容结构金属化薄膜电容器是以塑料薄膜做为介质，以金属化镀层做为电极，通过卷绕方式制成的电容器。金属化薄膜电容器使用的薄膜有聚酯（PET）、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(PPS)、聚萘乙酯(PEN)等，其中以聚酯膜和聚丙烯膜应用最广。芯包结构塑壳薄膜电容铝壳薄膜电容车载定制薄膜电容常规金属化薄膜电容制程介绍金属化薄膜电容器制程之前，先了

  电容 薄膜电容器 金属

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• 发布了文章 2026-06-25 09:36

  MWC上海丨贞光科技代理品牌紫光同芯携手联通首发eSIM智能受理方案

  

  2026年MWC上海期间，紫光同芯携手中国联通首发业界首个eSIM终端智能受理创新解决方案，以专属直连通道、密钥双向认证、多级证书校验三大核心安全能力，补齐传统扫码激活模式的安全短板，推动eSIM从全面商用走向民生服务。贞光科技作为紫光同芯的授权代理商，将持续紧跟原厂技术创新，将这一领先的eSIM安全芯片与解决方案高效传递给广大客户，共同筑牢万物智联的芯底座

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• 发布了文章 2026-06-24 14:22

  从法拉电子到风华高科，薄膜电容与安规电容全厂商名录

  

  薄膜电容是无源元件中的"全能型选手"，凭借无极性、耐高压、低损耗、高频特性优异等核心优势，深度嵌入新能源汽车、光伏储能、工业电源、AI服务器等关键领域。本文系统梳理电力电子薄膜电容与安规滤波电容两大核心赛道，厘清品类边界，完整收录国际巨头、国产龙头及专精特新厂商名录，供应链从业者与采购工程师建议收藏备用！一、薄膜电容&安规电容核心知识速览1.薄膜电容器核心定

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• 发布了文章 2026-06-22 15:29

  一文读懂HBM全产业链：从光刻机到AI服务器，“立体高速仓库”如何炼成？

  

  01产业链全景图核心优势HBM技术相较于传统内存技术，凭借串行接口与优化信号传输、3D堆叠、垂直堆叠结合TSV技术等手段，具备高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势。03-3、关键参与公司--华海清科公司提供一套完整的芯片制造“工具箱”，包含打磨、减薄、清洗等设备及配套服务，在HBM生产中可覆盖减薄、键合等关键环节，提供一体化工艺设备支持。04-2、HBM行

  HBM 服务器 芯片

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• 发布了文章 2026-06-17 10:14

  英伟达Rubin架构倒逼封装革命：三星电机68μm硅电容如何破解AI芯片供电“最后一公里”

  

  当AI芯片的封装空间被压缩到极致，传统MLCC正在触及物理天花板。硅电容——这项源自半导体晶圆制造工艺的被动元件技术，正在打开高性能封装的新可能。贞光科技作为三星电机授权代理商，从原理、对比、应用到产品选型，为您系统解析三星电机硅电容的技术代差。什么是硅电容？从半导体工艺中诞生的"新一代电容器"硅电容（SiliconCapacitor）并非传统意义上将陶瓷介

  AI芯片 芯片供电

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• 发布了文章 2026-06-15 11:19

  MLCC 价格暴涨！硅基电容悄然改写 AI 算力硬件格局

  

  AI算力全面升级重构被动元件需求体系，GPU、HBM先进封装对供电稳定性、信号完整性提出严苛标准，硅电容成为算力硬件不可缺少的内嵌元器件。传统MLCC存在阻抗偏高、高温高压稳定性不足、集成度受限等短板，而硅电容依托硅晶圆半导体工艺制造，ESR、ESL数值较MLCC低百倍以上，超薄晶圆结构适配封装内部高密度堆叠，高温高压工况性能稳定，可紧贴芯片源头消除供电噪声

  AI MLCC

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• 发布了文章 2026-06-11 09:40

  电子大米为何暴涨？0402/0603 100nF MLCC缺货涨价全解析

  

  一、规格定位：0201/040250V10μF（106X5R）基础属性二者属于高密度集成场景下的核心储能滤波标准MLCC，是5G终端、AI硬件的”刚需粮草”：1.020110650VX5R（村田GRM033R61H106ME14D、三星CL03A106MQ3NNNC）极致微型化：尺寸仅0.6mm×0.3mm，适配超轻薄板卡主力应用场景：旗舰AI手机、AR/V

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