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发布了文章 2026-05-29 16:37

比亚迪智驾芯片璇玑 A3 炸场，车载工程师别忽略这三颗晶振

一是上海——中国汽车工业史上第一个累计产销突破1亿辆的汽车集团诞生。从1953年第一辆解放卡车下线，到如今“亿级车企”出现，七十多年，中国汽车走过了一条从无到有、从弱到强的路。这件事的意义不在数字本身，在于它告诉你：中国造车这件事，规模上已经站住。二是比亚迪——自研4nm智驾芯片璇玑A3发布，三颗总算力破2100TOPS，支持L3、L4，已经规模化量产。

比亚迪汽车电子车载导航

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发布了文章 2026-05-28 14:49

为什么高速服务器、光模块都开始用差分晶振？

实验室测一切正常，上板误码率就是下不去；EMI总差几个dB过不了；PCIe链路偶发训练失败，设备跑几天开始随机掉包。最开始怀疑芯片，后来怀疑软件，甚至怀疑PCB布线。查了一圈，最后发现是时钟。

光模块差分晶振晶振服务器

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发布了文章 2026-05-28 11:59

华为“韬定律”信号很明确：半导体下半场，卷的不是制程，而是时钟

2026 年 5 月 25 日，华为半导体总裁何庭波在上海 ISCAS 研讨会上正式提出韬定律：半导体行业不再卷制程，转而比拼信号时延，同日还发布配套论文《多层电子系统的时间缩放理论》，相关话题热度刷屏。

华为有源晶振

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发布了文章 2026-05-22 11:15

功率半导体涨、晶振也涨，服务器成本压力到底卡在哪一环？

最近功率半导体行业火了，MOSFET涨价，IGBT涨价，封测涨价，甚至连成熟制程产能都开始变紧。英飞凌、德州仪器、意法半导体这些厂商陆续上调价格，很多产品涨幅在10%～20%。

功率半导体功率器件晶振

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发布了文章 2026-05-19 16:54

无源晶振三大封装工艺详解：金属焊封、玻璃封装与激光焊接的区别与应用

无源晶振的制造工艺正朝着高气密性、高小型化、高可靠性的方向演进。玻璃封装满足基础需求，金属焊封提供主流保障，而激光焊接还需要市场的验证。在实际设计中，工程师应根据PCB空间、成本预算及终端环境（如温升和震动频率）来综合评估。

差分晶振无源晶振晶振有源晶振贴片晶振

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发布了文章 2026-05-18 17:10

“多此一举”还是“神来之笔”？深度解析无源晶振设计4个引脚的底层逻辑

对于电子工程师而言，原理图上只有两个连接点（XTAL_IN 和 XTAL_OUT），但在PCB布局时却要面对四个焊盘。多出的两个引脚究竟是设计冗余，还是另有隐情？作为行业内拥有30多年晶振研发生产销售多年的晶振工厂-深圳市晶科鑫实业有限公司的工程师来给大家带来解析，本文将从物理结构、电磁兼容、机械稳定性和工业生产四个维度，为您揭开这背后的工程智慧。

引脚无源贴片晶振

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发布了文章 2026-05-15 16:13

炸机？丢包？起振慢？工程师手把手排查石英晶体元器件失效

板子焊完，MCU跑不起来；设备开机没反应；通信频繁丢包；无人机一飞就炸机……这些让硬件工程师头皮发麻的问题，很多时候根源都在石英晶体元器件上。

元器件晶振石英晶体

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发布了文章 2026-05-15 11:41

一块WiFi模组上有几种石英晶振？26MHz、32MHz、40MHz、32.768KHz选型要点？

2026年5月14日，德明利的故事在硬件圈刷屏。深圳一对夫妻做存储模组，5个月身家暴涨340亿。去年还亏损，今年一季度净利润已经超过33亿，同比增长接近5倍。评论区有位工程师留言：“做大模型的赚估值，卖铲子的赚利润，我们做BOM的，只能祈祷物料别涨价。”看起来是在说存储，其实很多硬件人都能共鸣。 AI和IoT一起往前走之后，一些过去存在感不高的小器件，

WiFi模组晶振有源晶振

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发布了文章 2026-05-13 17:26

英伟达推CPO，156.25MHz晶振反而更关键？

最近光模块很火，中际旭创、新易盛动不动就是翻倍增长。但我注意到一个细节变化：英伟达在下一代数据中心架构里，开始频繁提CPO这个词。 CPO是光电共封装，简单说就是把光器件直接贴到交换芯片上，减少中间那堆走线和连接器。这事儿大家都在讨论它对光模块厂商有什么冲击。但我更想聊的是另一一个变化——为什么 CPO 反而让 156.25MHz 差分晶振变得

晶振温补晶振英伟达

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发布了文章 2026-05-08 16:16

AI服务器晶振选型：156.25MHz差分晶振封装2016/2520/3225怎么选？

最近圈里都在聊涨价，英特尔、AMD从3月开始陆续上调价格，桌面端涨个10%—15%还能接受，但服务器那边，64核、96核的型号上涨20%，交期半年。但对一线工程师来说，卡住项目的往往不是算力，而是系统的持续稳定运行。往下排查，你会发现容易被忽视的地方是晶振。

AI服务器差分晶振晶振

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