华秋电子

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• 发布了文章 2023-10-27 11:21

  PCB表面镀金工艺，还有这么多讲究！

  

  随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um

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• 发布了文章 2023-10-27 11:09

  华秋带您走进新一代产业园电子电路主题展

  

  一、主题背景介绍工信部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》（简称《方案》），提出2023-2024年，计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。为贯彻落实《方案》精神，深圳新一代产业园积极组织了园区企业-华秋，开展了电子电路主题展，并邀请党内群众学习。本次主题

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• 发布了文章 2023-10-27 10:45

  这场研讨会硬件工程师不要错过

  

  在高速PCB设计中如何保障高频信号的传输和接收，以及保证信号完整性和稳定性？如何解决EMI抑制、时钟分配和功率供应的问题？如何使用开源EDA工具KiCad？如何使用DFM软件高质量提升pcb产品制造，优化制造成本？影响PCB可制造性有哪些关键因素？在PCBA生产加工制造过程焊接工艺可靠性保证的要素及逻辑是什么？本次研讨会将从EDA设计、方案开发、DFM软件分

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• 发布了文章 2023-10-27 08:08

  【华秋活动】2023 KiCon Asia 深圳 KiCad 用户大会

  

  以上视频是WayneStambaugh在KiCon欧洲上的主题演讲，回顾了KiCad7并展望了KiCad8的新功能。2023KiConAsia即将于11月12日在深圳召开，点击以下链接可了解详情并报名：2023KiConAsia11月深圳见！活动时间：2023年11月12日（星期日）活动地点：深圳福田区新一代产业园4栋17楼，阿里云创新中心KiCon，全称K

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• 发布了文章 2023-10-20 08:08

  华秋0元6层板丨首单99元，再返99元优惠券

  

  华秋PCB，自2011年起至今深耕“高可靠多层板”12年华秋由己及人，把——打造高可靠PCB，履行社会责任当做全体PCB行业成员为之奋斗的共同愿景！为让更多客户体验并重视PCB高多层板的高可靠性现推出6层板特惠活动↓↓↓①首单仅需99元②下单再送99元优惠券等于不花一分钱，直接0元购！活动规则1、在华秋PCB未付款过6层板订单的用户皆可参与2、特惠价99元订

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• 发布了文章 2023-10-20 08:08

  【kicad大会】把您的 PCB 艺术品带来 KiCon 吧：SAO Hat 作品招募中

  

  “每位工程师都是艺术家；每次会议都应该有属于自己的徽章。让您的作品在KiConAsia闪亮！”

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• 发布了文章 2023-10-20 08:08

  【华秋干货铺】SMT组装工艺流程的应用场景

  

  随着时代的快速发展，电子产品越来越多，PCB起着很大的作用，广泛应用于通信，消费电子，计算机，汽车电子，工业控制等领域。PCB板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大

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• 发布了文章 2023-10-20 08:08

  PCB打板省钱小妙招，华秋给您支支招

  

  很多PCB采购或工程师找PCB制造商做板的时候，觉得价格高，但是却不知道贵在哪里。是通过货比三家，选择价格最低的供应商？还是通过牺牲部分质量换取更低的成本？这些都不是最省钱的方式。如何在保证PCB高可靠的前提下合理优化成本？众所周知，PCB的制造成本取决多个因素，除在设计产品时应考虑这些因素，与PCB板厂结合选择最合适的制造工艺也可以大大帮助您最大程度地降低

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• 发布了文章 2023-10-13 10:38

  【华秋商城】海量现货库存 闪电发货

  

  您是否面临过严苛的环境、安装的精确度、动物引起的线路故障？易漏电的材料是否会引发闪洛甚至更严重的火灾？如何实现高效、稳定的连接，确保电力和信号传输的稳定性和可靠性，选择高质量的线束线缆产品至关重要！它能帮助您延长设备使用寿命，并防止因地下电力故障、动物引起的线路故障、易漏电材料引起的闪络等带来的高额经济损失。一、海量现货库存华秋与知名品牌TE(泰科)建立了长

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• 发布了文章 2023-10-13 10:26

  可制造性拓展篇│HDI（盲、埋孔）板压合问题

  

  随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小、重量越来越轻……因此对印制板的要求也越来越高，比如其导线越来越细、导通孔越来越小、布线密度越来越高等等。埋、盲孔印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。在HDI板生产制造过程

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