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• 发布了产品 2023-08-18 10:09

  3d形貌激光共聚焦显微镜

  

  产品型号：VT6000系列 注释：更多详细产品信息，请联系我们获取

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• 发布了文章 2023-08-18 08:10

  Novator系列影像仪大幅提升半导体模具测量效率

  

  目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸，从而影响到最终的焊接效果:若孔径过小形成凹点，会使得芯片与连接它的其它部件之间的接触面积变小，导致信号

  BGA 半导体 测量 电路板

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• 发布了产品 2023-08-17 10:27

  2次元影像测量仪

  

  产品型号：Novator系列 注释：更多详细产品信息，请联系我们获取

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• 发布了产品 2023-08-17 10:24

  光学轮廓粗糙度测量仪

  

  产品型号：SuperViewW1 注释：更多详细产品信息，请联系我们获取

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• 发布了产品 2023-08-17 10:01

  高精度激光跟踪测量系统

  

  产品型号：GTS系列 注释：更多详细产品信息，请联系我们获取

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• 发布了产品 2023-08-17 09:59

  探针式台阶仪

  

  产品型号：CP200 注释：更多详细产品信息，请联系我们获取

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• 上传了资料 2023-08-17 09:44

  先进封装厂关于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度测量设备-凹凸计量系统

  半导体 测量 粗糙度

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• 发布了产品 2023-08-16 11:22

  cnc全自动影像测量仪

  

  产品型号：Novator系列 注释：更多详细产品信息，请联系我们获取

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• 发布了产品 2023-08-16 11:20

  一键影像尺寸测量仪

  

  产品型号：VX8000系列 注释：更多详细产品信息，请联系我们获取

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• 发布了产品 2023-08-16 11:18

  便携式光栅测长机

  

  产品型号：SJ5120 注释：更多详细产品信息，请联系我们获取

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