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• 上传了资料 2023-09-07 09:37

  飞拍测量Novator影像仪提升半导体模具测量效率

  半导体 影像测量

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• 发布了产品 2023-09-07 09:28

  粗糙度轮廓探针式测量仪

  

  产品型号：SJ5730系列 注释：如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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• 发布了产品 2023-09-07 09:27

  加工中心测量头

  

  产品型号：PO系列 注释：如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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• 发布了产品 2023-09-07 09:25

  白光干涉仪三维轮廓仪

  

  产品型号：SuperViewW1 注释：如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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• 发布了产品 2023-09-07 09:21

  激光跟踪测量仪器

  

  产品型号：GTS系列 注释：如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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• 发布了产品 2023-09-06 14:36

  3d影像光学测量仪

  

  产品型号：Novator系列 注释：如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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• 发布了产品 2023-09-06 14:34

  国产白光干涉显微镜

  

  产品型号：SuperViewW1 注释：如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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• 发布了产品 2023-09-06 14:31

  PO数控机床测头

  

  产品型号：PO40 注释：如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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• 发布了产品 2023-09-06 14:30

  激光共聚焦显微成像仪

  

  产品型号：VT6000系列 注释：如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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• 发布了方案 2023-09-06 14:26

  先进封装厂关于Bump尺寸的管控

  

  BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸点，从倒装焊FlipChip出现就开始普遍应用，Bump的形状有多种，常见的为球状和柱状，也有块状等其他形状，下图所示为各种类型的Bump。Bump起着界面之间的电气互联和应力缓冲的作用，从Bondwire

  封装 测量仪器

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