中图仪器

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• 发布了产品 2023-09-07 09:27

  加工中心测量头

  

  产品型号：PO系列 注释：如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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• 发布了产品 2023-09-07 09:25

  白光干涉仪三维轮廓仪

  

  产品型号：SuperViewW1 注释：如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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• 发布了产品 2023-09-07 09:21

  激光跟踪测量仪器

  

  产品型号：GTS系列 注释：如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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• 发布了产品 2023-09-06 14:36

  3d影像光学测量仪

  

  产品型号：Novator系列 注释：如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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• 发布了产品 2023-09-06 14:34

  国产白光干涉显微镜

  

  产品型号：SuperViewW1 注释：如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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• 发布了产品 2023-09-06 14:31

  PO数控机床测头

  

  产品型号：PO40 注释：如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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• 发布了产品 2023-09-06 14:30

  激光共聚焦显微成像仪

  

  产品型号：VT6000系列 注释：如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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• 发布了方案 2023-09-06 14:26

  先进封装厂关于Bump尺寸的管控

  

  BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸点，从倒装焊FlipChip出现就开始普遍应用，Bump的形状有多种，常见的为球状和柱状，也有块状等其他形状，下图所示为各种类型的Bump。Bump起着界面之间的电气互联和应力缓冲的作用，从Bondwire

  封装 测量仪器

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• 发布了方案 2023-09-06 14:23

  飞拍测量|Novator系列影像仪大幅提升半导体模具测量效率

  

  目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸，从而影响到最终的焊接效果：若孔径过小形成凹点，会使得芯片与连接它的其它部件之间的接触面积变小，导致信号传输不良、电气性能下降等问题；若孔径过大

  BGA 半导体 影像测量仪 测量

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• 发布了方案 2023-09-06 14:20

  数控机床测头提升新能源汽车部件加工良品率

  

  机床测头是一种可安装在大多数数控机床上，并在加工循环中自动对工件的尺寸及位置进行测量的装置，使用合适的测量程序，还可以根据测量结果实现自动刀路补偿，是生产加工中的重要质量控制手段。在新能源汽车电池组件加工过程中，PO系列机床测头能够有效提升产品合格率、提高自动化程度，为企业降本增效。1、新能源汽车电池组件——电池包外壳客户简介：华南地区某客户，主要生产新能源汽车动力电池组，该产品使用了大型的龙门铣

  探测头 新能源汽车 机床

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