仿冒元器件已无孔不入!如何避免山寨元件?
深圳沦为仿冒电子元器件温床
你如何分辨一款零组件是正版而非仿冒品?
一开始也许可以采用目测来判定芯片真伪,但现在这样还不够。现在,你还需要一部数码相机、实验室级的高倍数显微镜、双目立体变焦反射光显微镜;同时,出于安全考量,一款X光检测系统也不可或缺。此外,您还必须接受拆解半导体封装的培训,包括机械和化学方面的知识均需具备。
由于不法分子变得越来越复杂,追缉伪造元件的行动也日益困难且昂贵。但你还是必须尽力去追缉仿冒品,特别是如果你的公司专门针对汽车、航空、医疗与军事市场生产相关设备,那么这些拙劣的元件可能意味着让你失去原有的生活。的确,如果你未克尽调查之职或“明知”购买的是伪造的零组件,您也可能被追究法律责任。
仿冒技术越来越复杂,一般的作法是先移除低成本回收芯片上的导线,在原先的焊接点焊上新的走线,并重新进行包装。
(在美国)个人一经定罪,可能面临高达200万美元的罚款,长达10年之久的监禁,或两者兼而有之。
仿冒元件进入供应链的整体数量正以惊人的速度成长。例如,根据洛杉矶时报(Los Angeles Times)报导,今年6月,价值高达85.2万美元的仿冒SanDisk便携式存储芯片在洛杉矶长滩港被联邦探员发现并查扣。美国海关和边境保护局(CBP)人员也在来自中国的货船上发现偷藏在1,932台卡拉OK伴唱机中的芯片。
仿冒的电脑硬件(包括芯片)是美国移民和海关执法局(ICE)在2010年查扣的最多商品之一。ICE的报告并指出,这部份被查扣的商品比2009年增加了五倍之多。
从2007年至2010年之间,ICE与CBP共同查扣约1,300多件总价值高达560万美元的仿冒半导体元件。这些伪造的零组件上还印着来自亚洲、欧洲和北美等87家半导体公司的商标。超过50%被查获的仿冒货品上甚至还不实地标示着军事或航空级设备。
2010年美国商务部研究国防工业中的仿冒电子产品也证实了这一趋势。根据原始元件制造商(OCM)的回应,美国商务部的研究发现,2005年到2008年间,军事和政府应用中的仿冒元件增加了超过150%。
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( 发表人:电子大兵 )