ARM中国区移动市场经理，负责与芯片、手机、软件厂商及运营商沟通交流及市场推广工作。毕业于哈尔滨工业大学及电信科学技术研究院，硕士学位，有超过10年移动通信领域研发，产品路标及战略规划经验，熟悉3G及4G移动通信技术。2010年8月加入ARM，之前曾在大唐电信集团任高级技术经理。

王胜,现任ADI公司亚太区医疗行业市场经理. 王胜,曾就读北京航空航天大学/中国运载火箭技术研究院电子工程专业硕士研究生, 此前获得北京理工大学电子信息工程专业学士学位. 并曾先后承担电子系统研发工程师, 模拟电子元器件领域的技术应用, 产品市场开发,及业务拓展等职务, 在集成电路应用,分销及市场拓展方面有多年工作经理经验。

李振华先生毕业于重庆大学电子信息工程专业，于2007年加入深圳佰维存储科技有限公司，担任技术研发总监一职。负责公司嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘及无线充电模块等产品的研发工作。

于2011年加入TI,至今负责TI MSP430及NFC产品线的FAE工作. 逾9年半导体行业FAE工作经验, 专注于MCU应用领域。