全球各大半导体企业已经开始全力发展可穿戴终端。单靠智能手机只能每况愈下。为了掌控“新潮流”的主导权，半导体企业甚至会造出最终产品。超薄”和“小型”也为相关零部件企业提供了机会。

据国外媒体报道，科技的不断发展和智能设备的大范围普及已经让我们的生活变得越来越智能化，家用设备也不例外。近日，美国科技媒体Verizon发表了专栏文章，对10年之后我们的家用产品智能化程度进行了严谨而又大胆预测。

目前也正是可穿戴设备等待“重新发明”的时刻。市场调研机构 Canalys研究显示，可穿戴市场出货量预计将从2014年的4600万套成长到2018年的2.85亿套。而在其中角逐的无线连接技术是新老交锋，究竟谁是下一代的“王者”？　

4K×2K时代将由多核心GPU大展身手。UHD移动装置已成为各大消费性电子品牌厂竞逐的重要战场。高效率压缩影像的需求已随之兴起，业界解码技术能在不牺牲帧率的情况下提供理想影像品质，同时将多媒体处理工作卸载至GPU，降低CPU工作负担以及整体移动装置耗电。

　从屏幕旋转、运动检测、数字罗盘，到增强实境（AR）、数码影像防抖技术、定位服务等功能，以加速度计、陀螺仪、气压计为代表的传感器正在智能互联时代扮演着重要的角色。因此，对智能手机设计者而言，一个显而易见的挑战是，如何管理手机中迅速增加的传感器？

据传，谷歌Nexus 5以及OPPO的一款新机将采用MEMS镜头，全新的镜头将带给手机超快的对焦速度以及极低的功耗。因此“MEMS”，这个被广泛忽视了的名词引起了很多手机发烧友的关注。MEMS技术，也叫做微机电系统，它可以简单理解成一种集成度很高的微型器件或系统。

ZigBee将以崭新姿态插旗智慧家庭市场。ZigBee联盟日前正式发布1.2版家庭自动化（Home Automation， HA）标准，欲以更理想的耗电表现及各装置间更容易互联互通的特色，吸引更多家庭自动化业者采纳，持续推升ZigBee于智慧家庭市场的渗透率。

移动互联大潮来袭，为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。应用于车联网终端产品的芯片，除了具备强大的计算能力外，还需要能够支持无线通信、卫星导航、文字处理、语音交互等功能。半导体厂商如何从不同角度开发车联网，详见本文...