1. 进行功率半导体动态参数测试（如双脉冲测试）的主要目的不包括哪一项？ （*必填 单选）

A.  测量开关损耗、开关时间等关键动态参数，以优化系统效率 。

B.   验证栅极驱动电路设计的合理性，并对比不同厂商器件的性能 。

C.  测量器件的静态参数，如饱和压降和栅极阈值电压。

D.  评估器件在模拟实际工况下的潜在风险与可靠性 。

2. 在双脉冲测试电路的基本构成中，以下哪个元件不是文档中提到的核心组成部分？ （*必填 单选）

A.  被测开关管 (QL) 和负载电感 (L) 。

B.   母线电容 (CBus) 和陪测二极管 (VDH) 。

C.  隔离变压器 (Isolation Transformer)。

D.  驱动电路 (Drive Circuit) 。

3. 与传统的硅(Si)功率器件相比，以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体最显著的优势是什么？ （*必填 单选）

A.  生产成本更低，制造工艺更简单。

B.   具有更低的导通电阻和更小的封装尺寸。

C.  具有更高的开关速度、能工作在更高的结温下，从而提升功率变换器的性能 。

D.  市场占有率更高，供应链更加成熟。

4. RIGOL的测试方案中，为了精准测量浮地小信号（如上管Vgs栅极驱动信号）并消除地环路干扰，方案特别配置了哪款独特的设备？ （*必填 单选）

A.  MHO5000系列高分辨率示波器 。

B.  DG5000 Pro系列多脉冲信号发生器 。

C.  PIA1000系列光隔离探头 。

D.  高精度可编程直流电源。

5. RIGOL功率半导体动态参数测试方案可以测量的参数众多，下列哪一项参数不属于文档中明确列出的动态测试项目？ （*必填 单选）

A.  开通/关断能量损耗 (Eon / Eoff) 。

B.  反向恢复时间 (trr) 和反向恢复电荷 (Qrr) 。

C.  电压/电流变化率 (dv/dt 和 di/dt) 。

D.  结到外壳的热阻抗 (Thermal Impedance RthJC)。

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