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深圳市聚成恒信电子科技有限公司

致力于全面服务射频微波,毫米微波客户,将射频微波,毫米微波原材料聚成恒信电子秉承长期合作拉近原厂与终端用户的距离为促进三方共赢的良性合作关系

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DS28E50Q+T是一款认证器

型号: DS28E50Q+T

--- 产品参数 ---

  • 工作电压范围 3.3V ±10%,-40°C至+85°C
  • 封装 TDFN-EP
  • 封装 TDFN-EP

--- 产品详情 ---

DS28E50安全认证器将FIPS202兼容安全散列算法(SHA-3)质询和响应认证与Maxim拥有专利的ChipDNA™技术结合在一起,后者的物理不可克隆功能(PUF),为实现针对安全攻击的终极保护提供了经济有效的解决方案。ChipDNA方法利用半导体器件在晶圆制造期间自然发生的随机特征变化,ChipDNA电路生成一个唯一输出值,该值在时间、温度和工作电压上是可重复的。任何探测或观测ChipDNA操作的尝试都将改变底层电路特征,防止侦测芯片加密功能使用的唯一值。DS28E50利用ChipDNA输出作为密钥内容,对器件储存的全部数据进行安全加密。利用ChipDNA能力,器件提供一组基于集成电路的核心加密工具,包括SHA-3引擎、FIPS/NIST兼容真随机数发生器(TRNG)、2Kb安全EEPROM、仅递减计数器和唯一的64位ROM识别码(ROM ID)。唯一的ROM ID用作加密运算的基本输入参数,也作为应用中的电子序列号。DS28E50通过单触点1-Wire®总线通信,支持标准速率和高速率。通信采用1-Wire协议,ROM ID作为多器件1-Wire网络中的节点地址。

 

应用

  • 医疗传感器和工具安全认证
  • IoT节点安全认证
  • 外设认证
  • 打印机墨盒识别及安全认证
  • 授权管理的参考设计
  • 受限耗材安全管理

 

 

 

 

  • 可靠反制措施,防御安全攻击
    • 拥有专利的物理不可克隆功能确保器件数据安全
    • 主动监测芯片屏蔽,对企图入侵进行监测并做出反应
    • 所有储存的数据采用加密保护,防止侦测
  • 安全散列算法对外设进行认证
    • FIPS 202兼容的SHA-3算法,支持质询/应答安全认证
    • FIPS 198兼容的密钥散列信息验证代码(HMAC)
    • TRNG具有NIST SP 800-90B兼容的熵源
  • 附加特性便于集成到最终应用
    • 17位一次性可设置、非易失仅递减计数器,带安全认证读操作
    • 一个GPIO引脚,带有可选的安全认证控制
    • 2Kb EEPROM,可用于用户数据、密钥和控制寄存器
    • 唯一且不可更改的工厂编程64位识别码(ROM ID)
    • 单触点,1-Wire接口与主机通信,速率为11.7kbps和62.5kbps
    • 工作电压范围:3.3V ±10%,-40°C至+85°C
    • 6引脚TDFN-EP封装(3mm x 3mm)

 

 

 

DS28E30

DS28E40

DS28E84

DS28E16

DS28E39

DS1964S

DS28E50

DS2477

DS28E83

DS28E36

DS28E38

DS28E80

DS2475

DS24L65

DS28E35

DS28EL22

DS28EL15

DS28E22

DS2465

DS28E15

DS28E25

DS28E02

DS28E10

DS28E01-100

 

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