MAX77874为四相、高电流、降压型buck调节器，适用于CPU和GPU多核心处理器。专有的IP提供业界领先的瞬态响应、输出电压精度、高效率和微小的PCB占位面积。
输出电压可通过I²C接口在0.25V至1.30V范围内设置，步长为5mV。输出电流能力为16A。旋转相位扩谱确保轻载时具有高效率和低纹波，并在所有变化负载条件下平稳工作。Turbo跳脉冲模式兼具强制PWM模式的瞬态响应和与跳脉冲模式相当的轻载效率。软启动和DVS斜率可通过I²C设置，以及通过专用的逻辑输入进行控制。
MAX77874采用48焊球、0.35mm焊球间距WLP封装，工作在-40°C至+85°C温度范围。
应用
- AI、机器视觉、嵌入式微处理器
- DSLR、无反相机、运动摄像机
- 游戏、无人机、机器人、虚拟现实
- 智能手机、平板电脑、超极本
- 工作范围
- VIN：2.7V至4.8V
- VOUT：0.25V至1.30V，5mV步长
- IOUT：高达16A
- 快速负载瞬态响应
- 25mV电压下降 @ FPWM和Turbo跳脉冲模式
- 40mV电压下降 @ 跳脉冲模式
- 条件：3.7VIN，0.9VOUT，200mA至9.2A
- 高精度VOUT
- 0.28% (最大值)初始精度 @ 0.9VOUT
- 1.5% (最大值) @ 整个电源/温度范围
- 3mVP-P (典型值)纹波 @ 所有负载下
- 高效
- 89%峰值效率 @ 3.7VIN、0.9VOUT、3.5AOUT
- 轻载时自动旋转相位扩谱
- 灵活的特性
- I2C接口和EN、DVS、低电平有效IRQ逻辑引脚
- 可编程软启动和DVS斜率
- 两个热报警和POK中断
- 较小方案尺寸
- 37mm2总面积，2012电感
- 41mm2总面积，2016电感
- 2.22mm x 2.92mm WLP封装(0.35mm焊球间距)
LT8612
LTC3637
MAX16935
MAX17504
ADP5134
LT8610A
LT8610AB
LT8697
LTC3607
LTC3676
LT3514
LT3995
LTC3374
LTC3630A
LTC3639
MAX15062
MAX15166
MAX16956
MAX17515
