--- 产品参数 ---
- 封装尺寸(mm) 13.3x4.7x3.9
- 频率范围 3.579545MHz~75MHz
- 工作温度 (℃) -40~+85℃ -40~+105℃ -40~+125℃
- 负载电容(PF) 6~specify
- 晶振频差 (PPM) ±10ppm ±20ppm
--- 数据手册 ---
--- 产品详情 ---
产品特性:
基础参数
·封装:HC‑49SMD‑3P(13.3x4.7x3.9),金属气密封装,3 脚 SMD 贴片
·频率范围:3.579545MHz~75MHz,AT 切基频 / 三次泛音
·负载电容:12pF、20pF 可定制,常规 20pF
·精度:±10ppm、±20ppm 可选
·工作温度:‑40℃~+85℃工业级
·激励电平典型 100μW,最大 500μW;年老化≤±5ppm / 年,支持 SMT 回流焊,RoHS 合规
核心特点
·第三引脚接金属外壳接地,有效屏蔽电磁干扰,抗 EMI 能力优于 2 脚版本,适合噪声大的工控电路板
·继承 HC‑49S 大晶片,ESR 低,起振可靠,金属气密性封装防潮防尘,可靠性高
·贴片结构,适配全自动 SMT 贴装,替代直插 HC‑49S,提升生产效率
·频率规格齐全,供货稳定,焊接良率高
·接地引脚可降低辐射,减少对周边模拟、RTC 电路干扰
应用
工业控制板、仪器仪表、PLC、串口通讯设备、强电磁环境工控设备、电源控制板、需要抗干扰的单片机系统。
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