--- 产品参数 ---
- 封装尺寸(mm) 2.5x2.0x0.5
- 频率范围 12MHz~80MHz
- 工作温度 (℃) -40~+85℃ -40~+105℃ -40~+125℃
- 负载电容(PF) 6~specify
- 晶振频差 (PPM) ±10ppm ±20ppm
--- 数据手册 ---
--- 产品详情 ---
产品特性:
2.5x2.0x0.5mm超小体积、4P贴片、无源晶振
±10ppm高精度、12MHz~80MHz
满足无铅焊接的回流温度曲线要求
降低电磁干扰(EMI)影响
-40°C~+85°C工业级温度,优良的耐环境特性
符合RoHS、Reach认证标准,绿色环保
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