定义
温度变化试验，也称温度循环试验或热循环试验，是指在实验室环境中，将产品或材料置于高温与低温之间周期性交替变化的温度条件下，使其经历反复的热胀与冷缩过程，以考核其在温度快速或缓慢变化时的结构稳定性、材料兼容性、连接可靠性及功能耐久性的环境适应性试验方法。
该试验主要用于检测产品因不同材料热膨胀系数不匹配所引起的应力累积，从而诱发的焊点开裂、引线断裂、封装分层、接触不良、元器件脱落等失效模式，广泛应用于电子、汽车、航空航天、新能源等领域。
测试服务介绍：
1.试验Na：只测-70℃ ～300℃；
2.试验Nb：只测-70℃ ～150℃；
3.不能做试验Nc
4.箱体尺寸：1.2m*1.3m*1.3m（W*D*H）
