--- 产品参数 ---
- 产品特性 稳定
- 品牌 TDK
- 系列 C
- 标称容量 22UF
- 介电材料 X5R
- 封装 0805
- 容差 20%
- 额定电压 35V
- 工作温度范围 -55to-85+
- 封装/外壳 0805(2012公制)
- 安装类型 表面安装
--- 产品详情 ---
谷京是TDK电容代理商-代理TDK贴片电容C2012X5R1V226M125AC 0805 X5R 35V 22UF 20%,这个型号的出货尾缀C2012X5R1V226MT000E。100%原装正品现做库存,TDK贴片电容做为无源元件,常用于电源电路:完成旁通、去耦、过滤、储能等服务,关键应用于精合、震荡/同步和信号电路的时间常数,以下是该型号的主要参数介绍,
TDK贴片电容C2012X5R1V226M125AC尺寸如下所示
长度(L)
宽度(W)
厚度(D)
端子宽度(B)
端子间隔(G)
2.00mm ±0.20mm
1.25mm ±0.20mm
1.25mm ±0.20mm
0.20mm Min.
0.50mm Min.
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)推荐焊盘布局(PA)0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)推荐焊盘布局(PB)0.70mm to 0.90mm(Reflow soldering
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
TDK贴片电容C2012X5R1V226M125AC电气特性
电容22uF +20%6
额定电压35VDC
温度特性X5R(±15%)
耗散因数(Max.)10%6
绝缘电阻(Min.)22MΩ
焊接方法流体,回流
AEC-0200NO
包装形式
塑封编带(180mm卷筒)
包装个数
2000pcs
TDK贴片电容C2012X5R1V226M125AC内邵结国
■端子电极结构
"般品
树脂电
mと漱镭脏痃锭丏解蹕沤NiConductie rosin layerE Cu
Cu、 Ni、Sn的3层结构
4层结构,包括导电树脂层
TDK贴片电容C2012X5R1V226M125AC的优点单片式结构保证优异的机械涅度和高可靠性
由于结构简单,ESR和DESL低于其他类型的电容2
3.低ESR带率的低自发热,可以耐更高的纹波电流无极性
购买提示:
由于电子产品种类繁多,型号无法一一展示。若未找到所需型号,请联系我们的业务员。产品图片仅供参考,具体以实际收到的物品为准。

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