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旺宏电子MX25U3232FZBI02 IC FLASH- NOR 32MB封装8-SOP2022-11-02 10:47
产品型号：MX25U3232FZBI02 产品型号：MX25U3232FZBI02 品牌：旺宏电子 -
RDA5876封装QFN32蓝牙芯片音频控制IC大量现货联网稳定尺寸2022-11-02 10:39
产品型号：RDA5876 产品型号：RDA5876 品牌：RDA -
新唐NUC029ZAN芯片封装QFN33全新原装单片机现货可直拍当天发2022-11-02 10:31
产品型号：NUC029ZAN 产品型号：NUC029ZAN 品牌：新唐 -
ON（安森美）FDD9507L-F085【PMOS DPAK 40V 4.4 MOHM】IC芯片2022-11-02 10:22
产品型号：FDD9507L-F085 产品型号：FDD9507L-F085 品牌：安森美 -
Altera 10M08SCE144I7G TQFP144 嵌入式逻辑IC芯片 现货供应2022-11-02 09:47
产品型号：10M08SCE144I7G 产品型号：10M08SCE144I7G 品牌：Altera -
Quectel 移远EC200T 物联网LTE 4G模块全网通 无线通讯模块2022-11-02 09:37
产品型号：EC200T 产品型号：EC200T 品牌：移远 工作温度： -40°C~+85°C 重量：约4.4g 尺寸： 29*32*2.4mm -
移远通信【EC200SCNLA-N06-SNNSA】 4G全网通2022-11-02 09:28
产品型号：EC200SCNLA-N06-SNNSA 产品型号：EC200SCNLA-N06-SNNSA 品牌：移远 封装：LCC 尺寸：29*32*2.4mm 工作温度：-40°C~+85°C -
中国移动ML305-DNLM 4G全网通支持OPEN CPU二次开发2022-11-02 09:19
产品型号：ML305-DNLM 产品型号：ML305-DNLM 品牌：中国移动 工作温度：-40°C~85°C 重量：2.9 尺寸 ：23*24*2.4mm -
JST S9B-EH(LF)(SN)连接器2022-11-01 17:30
产品型号：S9B-EH(LF)(SN) 产品型号：S9B-EH(LF)(SN) 品牌：JST -
SIMCOM芯讯通A7680C-LAAS (数传+模拟语言)4G通讯模块基站定位2022-11-01 17:16
产品型号：A7680C-LAAS 产品型号：A7680C-LAAS 品牌：芯讯通 尺寸：15.7*16.7*2.1mm 语音：模拟语音 工作温度：-40°C~80°C