美格智能文章

• 美格智能成功完成“A+H”双平台上市，开启全球化战略新征程2026-03-10 15:33

  

  2026年3月10日上午9时30分，随着美格智能董事长王平与美格智能副董事长兼CEO杜国彬共同敲响开市金锣，美格智能技术股份有限公司（股票代码：A股：002881.SZ/H股：3268.HK）在香港联合交易所主板正式挂牌上市交易，成为无线通信与端侧AI领域“A+H”双平台上市的领军企业。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能此次在港股的上市，不

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• 智联万物，6G前瞻｜美格智能MWC 2026诠释“连接+计算”的新可能2026-03-07 11:21

  

  当地时间3月2日至3月5日，全球通信行业的顶级盛会——MWC2026在巴塞罗那盛大举行并圆满落幕。在这场以“AI与通信”为核心脉络的科技浪潮中，美格智能携前沿技术与创新成果精彩亮相。聚光灯下，公司不仅展示了从端侧AI向纵深推理演进的最新成果，更通过卫星通信及AI内生网络等领域的技术积累，为5G-A向6G时代的平滑跃迁，构筑起坚实的“连接+计算”底座。从感知到

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• MWC 2026｜美格智能发布行业首款低轨宽带卫星互联网模组，为6G星地融合通信奠定坚实基础2026-03-06 08:04

  

  MWC2026期间，6G相关的突破性技术成为行业热点，而作为6G技术的重要组成部分之一，宽带卫星通信同样受到广泛关注。作为物联网行业的领军企业，美格智能正式推出业内首款低轨宽带卫星互联网模组SSM155，该模组成为首个符合3GPPR17/R18协议标准的卫星互联网终端直连解决方案，标志着大规模低轨卫星星座直连技术实现从“窄带物联”向“宽带直连”的商用跨越。S

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• MWC 2026｜智能交互，全速连接——美格智能新一代AI CPE定义智能终端新形态2026-03-03 10:04

  

  在万物智联的浪潮中，固定无线接入（FWA）正从高速连接的管道，进化为智慧空间的交互中枢。美格智能在前代产品引领行业的基础上，于MWC2026展会期间重磅发布，基于高通X85平台全面迭代的新一代高端AICPE方案。本次升级聚焦AI交互、Wi-Fi性能与端侧算力三大维度，旨在将CPE从高速连接网关，重塑为智慧家庭空间的交互核心与智能中枢。能听会说的AI伙伴：全新

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• MWC 2026｜美格智能发布SNM979高算力AI模组，重塑AI原生的高清视觉终端2026-03-02 12:22

  

  前言一块仅有掌心大小的模组，却能驱动4K视频会议系统流畅进行AI降噪、人物追踪，并实时生成会议纪要——美格智能全新SNM979系列高算力AI模组正在重新定义智能终端的能力边界。2026年3月2日，MWC2026在巴塞罗那FiraGranVia展馆全新启幕。本次展会以“TheIQEra（智能新纪元）”为主题，以AI为核心驱动力，汇聚全球最前沿的技术与解决方案。

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• 美格智能高算力AI模组+Qwen3.5，打造端侧最强AI智能体2026-02-27 08:33

  

  在人工智能技术飞速迭代的今天，大模型的“云端争霸”已渐入深水区，而一场关于“端侧智能”的静默革命正悄然兴起。随着Qwen3.5等高性能开源模型的问世，模型能力已进一步跨越，而如何为这些“智慧大脑”提供强大的算力底座，成为解锁AI原生应用的关键。QWEN3.5开发者友好，适合本地部署近期，Qwen3.5系列模型的发布，为AI的本地化部署带来了新的曙光。该系列以

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• 当顶流Clawdbot遇上AIMO，个人AI Agent迎来“实体化”革命！2026-02-02 12:42

  

  2026年开年，AI圈被一匹黑马彻底点燃——开源智能体Clawdbot（已更名OpenClaw）凭借“本地优先+全场景执行”的颠覆性体验，迅速成为开发者与科技爱好者追捧的焦点。它打破了传统AI仅能“对话”的局限，通过连接本地系统与多终端工具，实现从信息交互到物理执行的跨越，让“个人AI管家”从概念走向现实。而当这场AI执行革命遇上高算力AI模组领军者美格智能

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• 物理AI产业化，美格智能全链路赋能下一代人工智能的关键跃迁2026-01-20 17:54

  

  在今年的CES国际消费电子展上，“物理AI”成为全球科技行业的焦点话题。多家头部科技企业正式提出这一全新概念，将人工智能从数字世界延伸至物理世界，通过机器人、智能汽车等载体，让AI真正“动起来”、与环境交互，不仅能够看见世界，更能理解世界运行的物理规律，并在与现实的交互中不断成长。这一变革标志着AI技术发展进入全新阶段——从虚拟智能走向实体智能。物理AI——

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• 聚焦物理AI与边缘智能，美格智能亮相2026高通边缘智能开发者生态大会2026-01-16 09:37

  

  1月15日，由高通无线半导体技术公司主办的2026高通边缘智能开发者生态大会暨2025高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼于成都举办，美格智能作为高通公司重要战略合作伙伴和本次赛事的合作伙伴受邀参加，携手各界共筑智能时代新价值、新生态。以机器人及智能终端为代表的物理智能体创新应用正日益重构人类生产与生活，成为塑造未来的关键力量。活动现场，美格智能集中展示了公司在

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• CES 2026 | 100 TOPS高算力AI模组领衔，美格智能全栈AI解决方案定义智能未来2026-01-12 17:01

  

  要点：SNM983系列：100TOPS算力的高算力AI模组，面向“AI原生”时代的架构革命MT200系列：工业级边缘AIBOX方案，定义灵活、可靠、开箱即用的算力新范式SRT8710系列：首款集成多模态AI能力的5GMobileHotSpot解决方案全场景AILocater：方案再升级，卫星通信与太阳能续航构建全时全方位定位服务当地时间2026年1月6日至1

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