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• 发布了文章 2026-09-11 18:18

  银河麒麟 V10 嵌入式落地指南：BSP 适配、驱动开发、Flash 与 U-Boot 全梳理

  

  做国产化嵌入式开发的朋友，对银河麒麟V10肯定都很熟悉。作为国产通用操作系统的主流选择，麒麟V10在工控、车载、信息设备等领域的应用非常广泛。但很多团队在实际落地的时候，经常会在适配边界、驱动开发、资料交付这些环节碰到疑问。今天就结合一线项目经验，把麒麟V10落地的核心关键点梳理清楚。一、飞腾硬件平台适配基础银河麒麟V10和飞腾系列硬件平台的适配是比较成熟的

  BSP FlaSh u-boot 国产化嵌入式 麒麟

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• 发布了文章 2026-09-11 18:16

  VxWorks6.9 国产化适配指南：BSP 边界、驱动开发与平台支持全解析

  

  做硬件开发和国产化替代的朋友，对VxWorks6.9肯定都不陌生。作为经典的实时操作系统，它在传统工业、装备领域的存量项目非常多。国产化替代的时候，绝大多数项目都会要求保留VxWorks6.9环境，实现软件平滑迁移。今天就结合大量的项目经验，把VxWorks6.9国产化适配的关键点讲透，包括平台支持、BSP边界、驱动开发、交付内容，都是实打实的干货。一、主流

  BSP VxWorks 嵌入式

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• 发布了文章 2026-09-11 16:25

  嵌入式项目软件避坑：BSP、源码、License，这些边界一定要搞清楚

  

  做嵌入式开发的朋友应该都有体会，硬件选型只是项目的第一步，真正磨人的都是软件层面的事。尤其是做国产化项目，经常会碰到BSP能不能用、源码给不给、License怎么算的问题，很多团队第一次接触都摸不清门道，走了不少弯路。今天就结合一线的项目经验，把BSP适配、源码交付、授权模式这些事讲透，都是实打实的干货，做项目的时候可以对照着看。一、BSP适配：分清原生和定

  BSP License 源码

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• 发布了文章 2026-09-11 14:29

  嵌入式板卡与定制模块选型指南：核心板、交换板、VPX 模块技术要点

  

  本文分享板卡与定制模块业务，涵盖核心板与开发板（飞腾FT2000/2、FT2000/4、D2000、D3000M，复旦微FMQL15T/45T/100TAI/400TAI，NXP P2020/T1022/T2080）、以太网交换机（8电1光/8电/24电4光）、国产加固串口服务器（16路RS422/RS485）及定制模块（VPX加固模块、实时处理、数据存储、

  以太网交换机 开发板 核心板

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• 发布了文章 2026-09-11 13:49

  高可靠加固计算机选型指南：机载 / 车载 / 箭载 / 星载场景技术要求与方案

  

  本文分享加固计算机业务，涵盖机载（FT2000/4+天脉3）、车载（D2000+麒麟V10）、箭载（三余度+高速CCDL）、星载（Jetson Orin AGX）等产品线，以及VPX加固模块、飞控计算机、FADEC发动机控制器、eVTOL机载计算机。同时具备高集成度强加固整机设计、余度容错技术和麒麟V10/天脉3/VxWorks/翼辉操作系统适配能力，适合正

  星载 机载 计算机 车载

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• 发布了文章 2026-09-11 10:18

  便携式加固产品方案分享：加固平板、手持终端、巡检仪、管理柜

  

  本文分享便携式加固产品方案，涵盖加固平板（RK3588/D2000，10寸/8寸，集成加密专网/MASH网/扩展坞）、手持加固机（6寸RK3588S，IP65）、手持巡检仪（4.3寸RK3588，6TOPS AI，双摄像头）和平板管理柜（RFID管理、智能充电、人脸识别）。产品支持银河麒麟V10/Ubuntu，工作温度-40℃~+60℃，IP65防护，符合G

  便携式 嵌入式 手持终端

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• 发布了文章 2026-09-11 09:25

  VPX加固模块方案分享：风冷/液冷、机载箭载

  

  本文分享VPX加固模块产品方案，涵盖风冷方案（45W以内，传导散热）和液冷方案（130W以上，液冷散热），以及机载和箭载典型案例。机载方案采用FT2000/4+D2000+复旦微FMQL100TAI，支持天脉3系统；箭载方案采用FT2000/4+天脉3，支持三余度容错和高速CCDL。全ZZKK器件，工作温度-55℃~85℃/-40℃~85℃，具备麒麟V10、

  vpx 液冷 风冷

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• 发布了文章 2026-09-11 09:08

  星载计算机方案分享：商业卫星国产化平台

  

  本文分享星载计算机产品方案，涵盖星载智算计算机（Jetson Orin AGX，248TOPS/500TOPS双余度）和星载通用计算机（FT2000/4+D2000+复旦微FMQL系列）。同时介绍抗辐照设计、宽温范围（工业级-40~70℃/宽温级-55~85℃）、加固设计和传导散热方案，具备麒麟V10、天脉3的BSP适配和驱动开发能力，适合正在做商业卫星星载

  卫星 星载 计算机

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• 发布了文章 2026-09-10 18:20

  边缘AI模块方案分享：昇腾/瑞芯微/复旦微AI模组

  

  本文分享边缘AI模块产品方案，涵盖国产AI芯片平台（昇腾310B/310P、瑞芯微RK3588、复旦微FMQL100TAI/400TAI、天数智芯智凯100）、视频处理与采集（DP/HDMI/SDI/PAL/LVDS接口、视频压缩/解压/存储/回放）和边缘智算AI模组（FMQL100TAI四核A53+27.52TOPS、天脉OS/欧拉OS/麒麟OS适配）。同

  复旦微电子 昇腾 瑞芯微 边缘AI

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• 发布了文章 2026-09-10 17:22

  eVTOL机载计算机方案分享：飞控、信息处理、光电智能

  

  本文分享eVTOL机载计算机产品方案，涵盖飞控计算机（智能飞控FT2000/4+天脉3、非相似余度XC7Z045+FT2000/4）、信息处理计算机（T1020+Linux、5G/卫通终端）和光电智能处理（FT2000/2+昇腾310B+C6678）。同时具备麒麟V10、天脉3、VxWorks的BSP适配和驱动开发能力，适合正在做eVTOL航电方案的嵌入式工

  eVTOL 低空经济 机载计算机 飞控

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