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瑞之辰科技

深圳市瑞之辰科技有限公司成立于2007年,是一家芯片设计、方案研发的高科技公司,主要产品有SiC功率器件、传感器芯片、电源管理芯片等。

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动态

  • 发布了文章 2025-05-28 15:29

    科技封锁下逆袭:瑞之辰压力传感器领跑国产替代赛道

    在中美科技博弈的硝烟中,中国半导体产业正经历一场深刻的蜕变。美国对华芯片技术的全方位封锁,非但未能遏制中国科技自主的步伐,反而成为催化国产替代加速的“助燃剂”。在这场没有硝烟的战争中,以瑞之辰为代表的中国传感器企业,凭借技术突破与市场深耕,在压力传感器领域撕开进口垄断缺口,为产业链注入强心剂。封锁倒逼创新:国产传感器迎来战略机遇期美国近年来对华技术围堵的焦点
  • 发布了文章 2025-05-28 15:24

    瑞之辰压力传感器:以创新技术优势助力市场突围

    在当今全球制造业智能化与物联网升级的浪潮中,传感器作为工业自动化的核心部件,正迎来爆发式增长。瑞之辰公司凭借其压力传感器产品的卓越优势,在市场竞争中脱颖而出,为各行业提供了高效、精准的测量解决方案,推动着国产替代进程的加速。卓越的技术性能瑞之辰压力传感器采用先进的微电子技术、MEMS技术和专用ASIC信号链芯片设计与工艺制造,融合硬件、软件和算法等技术能力,
  • 发布了文章 2025-05-28 15:23

    瑞之辰压力传感器:全金属封装与MEMS技术驱动优势

    瑞之辰传感器在电动汽车中的应用案例主要体现在动力电池系统的安全监测与性能优化领域,以下为具体应用方向及技术实现:全金属温压一体传感器应用采用全金属密封型封装专利技术,可在-40℃~125℃宽温域内保持1%FS的高精度监测。该传感器通过24位ADC同步采集温度和压力数据,支持IIC通信协议与模拟信号输出(0.5~4.5V或4~20mA),应用于动力电池安全监测
  • 发布了文章 2025-05-28 15:13

    瑞之辰申请基于MEMS金属封装的差压传感器专利

    近期,金融界消息称,深圳市瑞之辰科技有限公司申请一项名为“基于MEMS金属封装的差压传感器”的专利,据悉该差压传感器能对两侧面的压力同时进行感应并准确获取差压。专利摘要显示,本发明公开了一种基于MEMS金属封装的差压传感器,该差压传感器包括第一感应膜片、第二感应膜片及基板;基板夹设于第一感应膜片与第二感应膜片之间;基板上设有对第一凹腔与第二凹腔进行连通的导通
  • 发布了文章 2025-05-28 15:07

    瑞之辰申请强化成型底座金属封装传感器专利

    金融界近期消息称,深圳市瑞之辰科技有限公司申请一项名为“具有强化成型底座的金属封装传感器”的专利,此专利将提升传感器整体的结构稳定性、功能性与可靠性。瑞之辰多项专利的申请也展现出显著的技术优势。专利摘要显示,本发明公开了一种具有强化成型底座的金属封装传感器,传感器包括顶盖、膜片及底座;底座的顶面设有向内凹陷形成的喇叭状的底座开口,顶盖朝向膜片的一侧面设有向内
  • 发布了文章 2025-05-28 15:00

    瑞之辰压力传感器在水泵、动力电池领域的创新应用

    在工业自动化与新能源技术高速发展的今天,压力传感器作为核心感知元件,其性能在众多领域发挥着不可或缺的作用。深圳市瑞之辰科技有限公司,多年来深耕压力传感技术,针对水泵、动力电池等场景的特殊需求,推出系列高可靠性、高精度压力传感器,以“精准感知+场景适配”的创新方案,为相关行业的技术升级与创新发展提供了有力支持。瑞之辰压力传感器的技术参数瑞之辰压力传感器采用先进
  • 上传了资料 2025-05-28 14:57

  • 上传了资料 2025-05-28 14:53

  • 上传了资料 2025-05-28 14:53

  • 发布了文章 2025-05-28 14:48

    当我问DeepSeek国内压力传感器哪家强,它这样回答

    我国传感器行业面临着严峻的“卡脖子”困境,高端传感器产品严重依赖进口,整体技术水平与国际先进水平相比落后。全球传感器市场长期被海外巨头企业所主导,我国中高端传感器市场处于被动局面。基于这样的局面,我特意问DeepSeek国内压力传感器发展现状,以及国内压力传感器到底哪家强,DeepSeek这样回复我——压力传感器在工业自动化、汽车电子和医疗设备领域有着广泛应

企业信息

认证信息: 深圳瑞之辰科技官方

联系人:崔女士

联系方式:
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地址:福田区新一代产业园1栋16层1602

公司介绍:深圳市瑞之辰科技有限公司是一家芯片设计、方案研发的高科技公司,成立于2007年,主要产品有SiC功率器件、传感器芯片、电源管理芯片等。公司拥有自己的知识产权,拥有数十项发明专利和实用新型专利。成立以来,销售量成倍增长,成为国内拥有产品研发设计能力及自有知识产权的电源管理芯片的知名企业。近年来公司研发了SiC、IGBT等功率器件,封装形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形,产品主要应用在储能、白电、充电桩、逆变器、光伏、汽车、高铁、电网等领域。传感器系列产品针对客户行业工况精心设计,采用先进工艺满足客户实际需求。基于MEMS(微机电系统)技术的传感器在出厂前都进行了严格的零点和宽温度范围补偿;变送器内置高性能电路,广泛应用于石油、城市煤气、水利、消防、船舶、家用家电、消费电子等领域。

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