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• 发布了文章 2025-05-20 10:09

  边缘 AI：物联网实施新标杆

  

  AI与物联网系统的融合改变了数据的处理、分析与使用方式。多年以来，各种 AI 解决方案始终基于云端部署，而如今边缘 AI 的兴起，在提升运行效率、增强安全性和改善运营可靠性方面提供了颇有潜力的解决方案。本文旨在深入剖析边缘 AI 的复杂性，探究其构成要素、应用优势及其快速演进的硬件支持体系。

  物联网 边缘AI

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• 发布了文章 2025-04-28 10:09

  e络盟开售恩智浦新型微控制器和 FRDM 开发板

  

  安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售 NXP® Semiconductors (下称: 恩智浦) 的通用型 MCX 系列工业和物联网微控制器，以及新型 FRDM 开发板平台，释放设计工程师的想象力及创造力。

  e络盟 开发板 微控制器

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• 发布了文章 2025-04-22 11:12

  e络盟扩展无源产品解决方案，简化工程师和买家体验

  

  e络盟宣布扩展专为工程师和买家量身定制的无源产品解决方案范围。e络盟凭借简化的无源元件采购方式，支持工程师设计之旅，助力买家优化其采购流程。

  e络盟 无源元件 电子元器件

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• 发布了文章 2025-04-17 14:33

  如何为工业物联网选择最节能的通信方案？

  

  为工业应用中的工业物联网（IIoT）设备选择通信方法时必须考虑以下几个因素：最大吞吐量、距离范围、部署区域的可用性以及能源消耗。本文讨论了主要的通信协议及其对能源消耗的影响。采用无线连接解决方案可为设备提供极低的能耗，同时保持快速传输大量数据的能力，无论距离远近，确保经济可行性。

  IIoT 工业物联网 无线 通信

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• 发布了文章 2025-04-10 10:20

  e络盟提供智能楼宇控制组件，塑造智能基础设施的未来

  

  安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟提供广泛的创新产品和解决方案，助力客户开发更智能、响应度更高的建筑。

  e络盟 智能建筑 智能楼宇

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• 发布了文章 2025-04-02 10:20

  e络盟与美微科签订新的全球分销协议以投资半导体产品组合

  

  安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布已与美微科 (MCC) 签署全球分销协议，并将为汽车、工业、消费和计算等各行各业提供高质量分立半导体解决方案。

  e络盟 分立半导体 半导体 美微科

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• 发布了文章 2025-03-31 16:59

  e络盟“顶尖科技之声”第一季以聚焦“技术的未来”圆满收官

  

  e络盟“顶尖科技之声”系列第六期也是最后一期，邀请到了知名的行为未来学家 William Higham 作为特邀嘉宾，他是一位备受追捧的演讲者，同时也是全球未来企业战略方面的权威。

  e络盟 电子元件器

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• 发布了文章 2025-03-17 17:22

  e络盟与 Analog Devices 共同举办物联网及医疗创新在线研讨会

  

  安富利旗下e络盟是一家发展迅速且非常可靠的产品和技术分销商，主要从事电子和工业系统设计、维护和维修，将于2025 年 3 月 20 日与Analog Devices Inc. (ADI) 携手举办独家网络研讨会。本次网络研讨会将重点介绍 ADI 在物联网、工业、消费及医疗应用领域的最新技术进展。

  e络盟 物联网 研讨会

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• 发布了文章 2025-03-11 10:09

  e络盟社区联合 TDK 发起超声波传感器挑战赛

  

  安富利旗下社区 e络盟携手 TDK 发起新的设计挑战赛，诚邀工程师、创客及技术爱好者利用 TDK 防水超声波测距传感器开发创新项目，供实际应用使用。

  e络盟 TDK 超声波传感器

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• 发布了文章 2025-03-06 10:36

  e络盟“顶尖科技之声”新一期探讨“电气化竞赛”

  

  安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布了访谈系列“顶尖科技之声”的第五期，特邀嘉宾 Colin Herron 博士 (CBE)揭开了电气化兴起以及电动汽车普及背后的迷思。

  e络盟 电动汽车 电子元器件

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