广电计量

动态

• 发布了产品 2025-09-23 11:05

  科研项目方案编制指导-立项依据与创新点评估-专项测试机构

  

  产品型号：科研测试

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• 发布了产品 2025-09-23 11:01

  科研测试-广电计量-科研项目第三方检测咨询

  

  产品型号：科研测试

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• 发布了文章 2025-08-15 08:48

  电源芯片一次筛选：复杂流程下的高要求与高效应对

  

  一次筛选：芯片可靠性的“第一道防线”在集成电路从设计到量产的全流程中，一次筛选是保障产品质量的核心环节。它位于封装测试阶段前端，通过多维度的严格测试，如电性能测试、环境应力筛选（如高低温、湿度测试）以及功能验证等步骤，精准剔除存在潜在缺陷（如材料瑕疵、工艺误差导致的性能不达标）的芯片，直接影响产品良率、可靠性及终端应用安全。随着芯片向高集成度、先进制程发展，

  可靠性 电源芯片 芯片

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• 发布了文章 2025-08-14 15:46

  电化学迁移（ECM）：电子元件的“隐形杀手” ——失效机理、环境诱因与典型案例解析

  

  前言在电子设备中，有一种失效现象常被称为“慢性病”——电化学迁移（ECM）。它悄无声息地腐蚀电路，最终导致短路、漏电甚至器件烧毁。尤其在高温高湿环境下可能导致电路短路失效。本文将深入解析ECM的机制，并对比其与导电性阳极丝（CAF）的异同。一、什么是电化学迁移（ECM）？电化学迁移的本质是在电场作用下，金属离子（如铜、银、锡、铝等）从阳极向阴极迁移，并在阴极

  ECM 失效 电子元件

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• 发布了文章 2025-08-14 11:31

  MIL-STD-810F高低气压温湿度试验：确保装备在极端环境下的可靠性

  

  MIL-STD-810是美国国防部发布的一系列环境工程标准，旨在验证军用装备在极端环境下的性能和可靠性。其中，MIL-STD-810F版本发布于2000年，针对装备在高低温、湿度、气压等复杂环境下的适应性提出了系统的测试要求。随着现代军事装备部署场景的多样化（如高原、深海、热带雨林等），高低气压和温湿度试验成为评估装备环境耐受性的核心环节。测试项目与技术要求

  湿度 试验

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• 发布了文章 2025-06-25 11:04

  汽车智能座舱ITU-T测试认证，车载语音通信测试智慧解决方案

  

  随着车联网和人工智能技术的不断发展，驾驶者与车机互动场景越来越多，车机系统的语音通信质量正在变得越来越重要，各个国家和车辆生产厂越来越重视车载语音通信质量的提升。然而，车载语音通信质量的提升充满挑战，麦克风和扬声器的布局，各种背景噪声的处理，以及由射频引起的问题，都显著影响通话中的语音质量，且各个环节的调节与控制均与实际车型及内饰相关，需要针对不同的车型进行

  CarPlay ITU-T

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• 发布了文章 2025-06-10 16:38

  技术干货 | 功能安全术语的暗黑森林

  

  在汽车产业高度发展的当下，功能安全已从抽象概念转化为系统性防控要求。ISO26262定义的核心术语正是突破概念模糊性的首道门槛——既是工程师协同的技术语言，也是实现安全出行的底层方法论。今天我们就来聊一下几个核心术语，一起走进这片功能安全术语的“暗黑森林”。01安全目标：顶层安全需求的基石【SafetyGoal】:top-levelSafetyrequire

  ISO26262 功能安全 汽车功能安全

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• 发布了文章 2025-06-03 16:29

  技术干货 | 汽车功能安全：ISO 26262-2018 的框架探秘

  

  当汽车从机械时代迈入智能时代，电子电气系统的复杂度呈指数级增长——L3级自动驾驶系统包含超千万行代码，线控制动系统的信号链路涉及20余个电子控制单元（ECU）。在此技术背景下，ISO26262-2018作为汽车功能安全的“黄金法则”，通过全生命周期管理框架，为智能汽车建立了从芯片到整车的安全防护体系。本文将结合自动驾驶、车联网等前沿场景，探讨这一标准的框架逻

  ISO26262 汽车功能安全 芯片

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• 发布了文章 2025-05-08 14:47

  技术干货 | 聊一聊功能安全中的ASIL 等级

  

  ASIL（AutomotiveSafetyIntegrityLevel，汽车安全完整性等级）作为ISO26262功能安全标准的核心评估指标，采用A、B、C、D的分级体系（D级为最高风险等级）。通常在项目开发初期概念阶段就要根据相关项的功能进行失效分析，从而确定ASIL等级，以量化的方法平衡该项目开发时的安全与成本。一、ASIL等级定义ASIL等级的确定基于三

  ASIL认证 FMEA ISO 26262 功能安全

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• 发布了文章 2025-04-25 13:41

  破局SiC封装瓶颈 | 攻克模组失效分析全流程问题

  

  碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其高功率密度、优异的耐高温性能和高效的功率转换能力，在新能源汽车、5G通信、数据中心等领域展现出巨大的应用潜力。然而，先进封装的SiC功率模组在失效分析方面面临诸多挑战，尤其是在化学开封、X-Ray和声扫等测试环节，国内技术尚不成熟。基于此，广电计量集成电路测试与分析研究所推出了先进封装SiC功率模组失效分析技

  SiC 封装测试 碳化硅

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