先楫半导体HPMicro

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• 发布了文章 2023-07-31 23:03

  细说SPI主机发送性能最大化实现方案

  

  一、背景在《先楫hpm6000的SPI外设使用四线模式操作读写华邦flash》一文中介绍了先楫SPI外设是为flash器件而生的控制器，但是楼主在该篇文章读写flash的页是用的poll轮询读写spififo的接口，并没用DMA来进行加速优化。本篇就是基于SPI配合DMA实现理论速度性能。二、问题点（一）SPIFIFOpoll阻塞发送无法发挥SPI理论速度性

  dma SPI 主机 时钟

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• 发布了文章 2023-07-31 17:57

  IAR 与先楫半导体达成战略合作，全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发

  

  （中国｜上海）2023年6月14日，在embeddedworldChina首届展会举办期间，嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体（HPMicro）共同宣布达成战略合作协议：IAR最新的EmbeddedWorkbenchforRISC-V版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-VMCU系列，这是IAR首次支持高性能

  IAR mcu 先楫半导体

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• 发布了文章 2023-07-31 17:31

  先楫半导体获TÜV 莱茵国内首张ISO26262和IEC61508 功能安全管理体系双认证

  

  （中国I上海）2023年6月12日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）授予上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）ISO26262ASILD和IEC61508SIL3功能安全管理体系认证证书。先楫半导体成为由TÜV莱茵颁发的国内首家ISO26262ASILD和IEC61508SIL3双认证的公司。颁证仪

  先楫半导体 认证

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• 发布了文章 2023-07-11 10:01

  I2C总线的一种灵活控制方法

  

  I2C作为常用的通讯外设，广泛应用在各种通讯场合，而且也衍生各种变体协议，比如SCCB，SMbus，PMbus等等。先楫半导体在I2C这个通讯外设上，每个传输的阶段都可以独立自由去控制，这也极大得提高了开发的自由灵活度，而且也可以随性发挥生成I2C的变体协议，而不需要去进行IO模拟。首先介绍一下先楫半导体I2C的一些主要特性和功能，方便后续说明，大家也可以到

  I2C 总线

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• 发布了文章 2023-07-08 10:03

  助力工业智能新进程 ⎹ 好上好与先楫半导体携手推出HPM6750核心板

  

  随着物联网的蓬勃发展，数字化和智能化逐渐渗透到工业领域，从而促进了人类、机器、产品和系统之间的更紧密协作。智能物联系统使得物理世界和数字世界紧密结合，为制造流程带来了更高效、更可靠和更具成本优势的变革，开启了工业4.0时代的大门。先楫半导体的高性能MCU芯片系列产品具备卓越的扩展性、优质的品质和可靠性，满足了工业领域各类应用的需求，加速了工业4.0的进程，并

  先楫半导体 核心板

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• 发布了文章 2023-07-08 10:02

  如何用先楫芯片构建J-scope工程及运行

  

  前言J-Scope是Segger推出的一款免费软件，用于MCU运行时，实时显示数据波形，可以以类似示波器的方式显示多个变量的值。本文提供简单的例子演示如何基于先楫半导体的芯片新建J-scope工程并显示运行数据。以下内容介绍分为四个模块：工作模式、软硬件版本、HSS模式工程创建和RTT模式工程创建。一、工作模式J-Scope分为HSS和RTT两种模式：1.H

  mcu 先楫半导体 芯片

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• 发布了文章 2023-07-05 10:06

  国产方案 | 先楫 HPM6360 核心板高性能智能网关

  

  物联网是以感知技术和网络通信技术为主要手段，实现人、机、物的泛在连接，提供信息感知、信息传输、信息处理等服务的基础设施。

  智能网关 核心板

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• 发布了文章 2023-07-05 10:06

  开发者分享｜探秘HPM6200系列MCU的可编程逻辑阵列

  

  一HPM6200系列PLA整体结构HPM6200系列的UM中带有PLA的结构简图。为了方便大家把握整体结构，我也绘制了一个稍微更详细的结构图，将PLA外设中的大部分元素都展示出来，并给出了单个通道内的具体结构。从总体来看，PLA外设拥有8输入、8反馈、8输出，其中8输入、8反馈是内部的8个通道共享，8输出则是每个通道使用一个。输入、输出均连接到TRGM外设，

  mcu 可编程逻辑

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• 发布了文章 2023-06-30 10:01

  开发者分享｜先楫半导体hpm_sdk使用vscode进行开发

  

  一、概述先楫半导体的hpm_sdk，对于习惯用keil的开发者可能不太习惯，但是从开发角度上看，是比较灵活的，可以给开发者一定的发挥空间。该sdk支持cmake构建，可以在多个支持cmake的平台构建，比如vscode，clion等平台，构建的同时也会生成segger的IDESEGGEREmbeddedStudioforRISC-V。对于习惯IDE开发的，也

  vscode 半导体

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• 发布了文章 2023-06-02 08:20

  用芯交流，共码未来｜先楫论坛隆重上线，快来一起Play

  

  奔走相告，先楫半导体HPMicro重磅入驻电子发烧友社区，为广大开发者提供全方位的技术支持和设计所需的资源。先楫半导体HPMicro论坛是基于先楫HPM6000系列MCU的开发者技术社区，主要面向使用HPM6000系列微控制器构建嵌入式系统的设计工程师和软件开发人员，包括社群的新老朋友。我们致力于打造一个生态开放的技术社区，让各位小伙伴们可以快速便捷地获取先

  先楫半导体 电子发烧友

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